北京
国家知识产权局信息显示，江苏博蓝锡威金属科技有限公司取得一项名为“一种芯片分装用高温焊锡膏设备”的专利，授权公告号CN224746936U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片分装用高温焊锡膏设备，包括底座，所述底座的两侧设置有支撑杆，所述支撑杆的外壁设置有限位套管，所述限位套管的外壁设置有固定件，所述固定件的内侧设置有用于对芯片进行支撑的芯片支撑座，所述底座的顶端等距设置有芯片顶板，所述芯片支撑座的内部设置有用于芯片在进行固定的夹持组件，所述夹持组件的顶端设置有固定组件。底座顶端等距设置的芯片顶板能够将芯片顶起，使得芯片取放更加方便快捷，提高了工作效率芯片支撑座内部的夹持组件通过齿条、转盘、卡齿、推动杆和固定板的配合，能够对芯片进行有效的挤压固定。
天眼查资料显示，江苏博蓝锡威金属科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博蓝锡威金属科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
