河南
2026中国先进半导体产业与应用博览会（上海展）
时间：2026年11月10日-12日
地点：上海新国际博览中心
展会介绍：
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导 体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应 将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中 国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等 应用领域。
上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年11月上海举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力长三角半导体产业强链补链延链。
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