北京
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来源：问董秘
投资者提问：
随着新一代LPDDR向高I/O、高速率发展，请问公司是否已具备1000 Ball以上高密度BGA/PoP存储产品的量产封装能力？相关平台目前处于技术开发、客户验证还是规模量产阶段？
董秘回答(通富微电SZ002156)：
尊敬的投资者，您好！公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化，持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如，公司已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术、PoP技术，具备LPDDR 12DP工程能力开发基础，在高层数存储堆叠封装领域形成了较为扎实的技术积累。谢谢！
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