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9月11日消息，AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，正式开设X账号宣布他们的重大产品，将推出全新前沿级内存产品，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。
他们已经获得了4.68亿美元的融资，并建设了专用晶圆厂，内存样品会在今年推出，2027年量产，2028年将会在美国扩展规模。
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，不过具体细节目前还没公布，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，生产了数十亿颗芯片，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，是逻辑芯片设计行业的核心，并解决了铁电材料的长期挑战，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。
看到这种营造神秘、低调又极具B格的宣传文案风格，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，找到公司的页面看了眼创始人团队，果然如此。
当然，他们的团队中还有其他族裔的，包括白人、黑人及亚裔，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。
对于Kepler Computing公司的芯片产品，应该是某种3D内存，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。
不过3D内存技术已经不算新鲜了，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，但宣传容易，真正的难点是在如何大规模生产出来，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，有点匪夷所思，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。
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