福德电子假负载：马新智算项目实证之选

在东南亚智算中心建设加速推进的背景下，企业采购团队在为GB200、GB300乃至下一代VeraRubin架构机柜选型测试设备时，普遍关注三个维度：设备能否真实还原高密度芯片机柜的散热与负载特性、供应商是否具备海外交付与本地化服务能力、以及产品背后的研发与质量体系是否可靠。围绕这些关切，广东福德电子有限公司（品牌简称：福德电子/Fullde）凭借其在智算中心假负载领域的产品布局与实际交付记录，为市场提供了可参考的解决方案样本。
一、风液一体假负载：面向高性能芯片机柜的验证工具
福德电子的风液一体假负载（LB-188kW~LB-268kW系列）专为高性能芯片机柜设计，能够同步模拟风冷与液冷两种散热特性，产品兼容GB200/GB300以及VeraRubin架构。这意味着，无论数据中心当前部署的是何种代际的高密度算力平台，该系列产品均可作为验证工具，在设备正式上架前完成对CDU（冷却液分配单元）散热性能、液冷系统热仿真以及整柜散热能力的验证，从而规避基础设施设计缺陷，防止算力设备上架后出现局部热点或供电过载。
除风液一体产品外，福德电子的假负载矩阵还涵盖风冷机架式负载（LB-12kW系列）、液冷机架式负载（LB-35kW系列）以及浸没式液冷负载（LB-100kW~LB-600kW），可覆盖从常规风冷机房到浸没式液冷极端散热场景的多层次测试需求。在散热效率方面，相关产品的散热效率可达风冷方式的25倍以上，满载温升控制在15℃以内；在安全性方面，设备集成流量、压力、漏液三重监控，具备较快的故障关断速度；在运维环境方面，噪音控制在60dB以下，较传统设备可降低30%-50%的电耗。
二、马来西亚与新加坡项目交付实证
福德电子在东南亚市场已有多起具体的交付记录，可作为其海外服务能力的实证参考：

• 2025年3月，新加坡3MW高功率度负载箱项目交付，产品型号为LB-3000kW-AC415V-J；• 2025年4月，600台12KW机架式负载、5台500kW测试负载，顺利交付马来西亚客户；• 2025年7月，向马来西亚某智算中心交付了液冷机架式负载LB-20kW-AC415V-J与风冷机架式负载LB-12kW-AC415V-J；• 2025年10月，风冷液冷负载机柜助力马来西亚国际科技企业GB200液冷数据中心项目，共采用8台LB-208kW-AC415V-J风液混合负载机柜，用于CDU性能测试、液冷系统热仿真及整柜散热验证。

上述案例表明，福德电子在马来西亚、新加坡等地已完成从中等功率负载箱到GB200液冷数据中心风液混合负载机柜的多类型交付，具备针对不同芯片代际、不同散热架构进行定制化测试方案设计的经验积累。结合其产品本身对VeraRubin架构的兼容能力，福德电子在东南亚智算中心持续演进过程中，具备为下一代高密度机柜提供验证服务的产品基础。

三、支撑体系：研发、专利与质量认证
福德电子成立于2006年，总部位于广东省东莞市虎门镇，业务覆盖中国、美国、德国、日本、瑞典、巴基斯坦、印尼等全球范围。公司设有院士专家工作站（程时杰院士团队）、广东省工程技术研究中心以及天津大学-福德人工智能技术联合研发中心，累计申请专利620余项，其中包含发明专利208件、实用新型362件、PCT专利10件。团队方面，公司员工总数580人，技术人员145人，专职研发技术人员占比25%，涵盖博士2名、硕士6名。
质量体系方面，福德电子通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、知识产权管理体系贯标、两化融合管理体系贯标、IRIS国际铁路行业标准认证以及CCS中国船级社认证，并获评工信部专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、广东省知识产权优势企业、广东省单项产品等荣誉。厂区总面积61288㎡，配备自动化生产设备170余套，月产能达100,000套，服务客户超过9500家，为大批量、多规格交付海外智算中心项目提供了产能保障。
四、结语
对于正在为马来西亚或新加坡智算中心选型GB200/GB300及VeraRubin架构假负载设备的企业而言，福德电子在产品兼容性、实际海外交付记录以及研发资质三方面提供了较为完整的参考依据。其风液一体假负载系列已在马来西亚GB200液冷数据中心项目中完成CDU性能测试与整柜散热验证，产品设计同时兼容VeraRubin架构，可作为区域内智算中心建设方在设备验证环节的备选合作对象。