苹果入局，华为守城，小米闯关：折叠屏高端市场定价权之争

（苹果官网截图）

本报（chinatimes.net.cn）记者卢晓 北京报道

折叠屏手机的炮火从来没有如此猛烈和集中。

9月10日凌晨，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo虽迟但到。而就在前两天，华为和小米才刚发布了自己的折叠屏新机。三家手机巨头在72小时内正面交锋，这在折叠屏赛道尚属首次。

高毛利的高端市场，是手机厂商们在这场成本海啸风暴中都想抓住的浮板，位居价格天花板的折叠屏手机更是最稳固的一块。而苹果入局，则让折叠屏手机的市场份额和最终定价权的争夺更加火热。

齐推折叠屏背后

9月的秋季发布会，通常是观察手机厂商全年战略的浓缩窗口。今年9月，折叠屏手机成为华为小米苹果集体推出的重头戏，虽然形态并不完全相同：华为Mate XT 2采用三折叠、小米18 Fold采取“中折叠”、苹果iPhone Duo采用横向内折模式，展开后内屏显示面积接近一台iPad mini。

三家手机厂商集体选择折叠屏的一个重要原因是，当智能手机行业进入存量博弈深水区，折叠屏是当前手机市场为数不多的高速增长赛道。但齐推折叠屏背后，它们各有自己的仗要打。

华为面临的是一场守城之战。IDC数据显示，2026年Q1华为在中国折叠屏手机市场的份额达到60%。有业内人士在跟《华夏时报》记者交流时认为，华为抢在苹果和小米之前发布三折叠手机，是因为它需要让市场看到自己在折叠屏领域的技术和市场地位，同时也尽可能在苹果新机发布前多争取一部分用户。

小米则希望借“中折叠”让自己的高端化战略更上层楼。IDC榜单上，今年Q1小米在中国折叠屏市场的份额仅为4%，位列第五，小米18 Fold承载着小米向超高端市场突围的野心。

苹果推出折叠屏背后的困境则是，再不进场，高端用户就都被安卓机圈走了。公开资料显示，苹果约在2016年启动折叠屏技术的内部研发，但直到2020年才在库克的推动下正式立项。9月10日凌晨的这场发布会，不仅是苹果新任CEO约翰·特努斯上任后的首秀，更是苹果折叠屏的首秀。

不过，几乎所有人都认为苹果下场，会对现有折叠屏市场带来巨大冲击。IDC中国研究经理郭天翔对本报记者表示：“苹果折叠屏手机会对其他所有竞品都带来影响，今年折叠屏市场的主要增量就是来自苹果。”Counterpoint Research则预测，2026年苹果折叠屏iPhone出货量最高可达600万部，这将助其占据全球25%的市场份额，排名升至第二位，仅次于三星的38%，并领先于华为的22%。

手机行业的成本海啸

华为、小米、苹果在这个9月相继甩出的折叠屏手机，都称得上是各自的史上最贵手机。

华为Mate XT 2起售价19999元，比去年发布的Mate XTs贵了2000元，与2024年发布的第一代Mate XT持平；小米18 Fold起售价10999元，也是小米首款全系起售价突破万元的量产机型；苹果iPhone Duo起售价15999元，顶配2TB版本价格更是达到26499元。

新机价格纷纷登顶背后，以存储芯片为代表的手机零部件价格全线上涨，正在手机行业掀起一场成本海啸。手机厂商眼下都急需一个新的提价故事，身处高端市场最高点的折叠屏就是那个提价锚点。

作为手机物料中价格涨幅最大的元器件，存储芯片的存在感今年格外强烈。

9月7日，小米创始人雷军在回复网友希望小米18 Fold“便宜点”的诉求时直言，“目前内存实在太贵”。华为常务董事、终端BG董事长余承东当日在公布Mate XT 2价格时也表示：“在存储涨价2000多元的基础上，这个价格属于非常有诚意的价格。”

据记者了解，目前存储芯片已经一举超越SoC芯片，成为手机中最昂贵的核心部件，在部分入门级机型中，这一比例甚至高达60%。

不过存储芯片价格的上涨走势在下半年已经放缓。TrendForce预计，2026年Q3移动DRAM价格环比仅上涨8%—13%，Q4环比涨幅会进一步降至5%及以下。但上游的价格波动传导到终端厂商还需要时间。小米集团合伙人、总裁卢伟冰在2026年Q2财报电话会中表示，下半年内存进入缓涨周期，但涨价趋势并未完全停止，存储整体成本依旧处在高位区间。

Omdia消费电子研究首席分析师李泽刚也对《华夏时报》记者分析称，虽然手机存储芯片的价格涨幅在放缓，但从生产和供应链角度看，手机厂家通常会提前数月囤积库存，“存储芯片的价格集中在去年Q4和今年Q1涨幅特别大，所以今年手机厂商一开始的涨价幅度不是特别大，随着低价库存耗尽，今年Q3才是内存压力真正显现的时候。”

开讲技术高价故事

沉重的成本压力下，手机厂商的提价已在所难免，而关键是怎么涨。

在折叠屏新机集体提价之前，多家手机厂商已在9月1日开启了旧机型涨价。其中，华为Mate 80系列和畅享90系列自9月1日上调价格，最高涨幅达一千元。线下门店人员表示，“存储一直在涨价，近一两年手机都不会太便宜”。

但相对于扛不住上游成本压力的被动硬提价，高科技这个主动软提价故事显然更有想象空间。在这个9月，自研芯片、AI大模型、操作系统纷纷成了手机厂商秋季发布会上的核心叙事。

不同于苹果将技术的讲述重点放在折叠屏手机的折痕控制和屏幕平整度上，自研SoC芯片成为华为和小米的重头戏。

据记者了解，华为Mate XT 2搭载的是华为麒麟9050 Pro芯片，这是继2020年Mate 40系列之后，华为时隔六年在旗舰发布会上再度推出全新麒麟芯片。华为常务董事、终端BG董事长余承东在9月7日当天用了三个“Super”来形容这款被其称为“史上最强”的麒麟芯片。

小米18 Fold搭载的则是自研的玄戒O3。雷军在9月7日透露，小米造芯已累计投入210亿元，计划十年投入500亿元，芯片团队近3000人，“只要开始追赶，就在赢的路上”。

而一个大的行业背景是，高通和联发科两家主力SoC厂商都已宣布涨价计划。据产业链消息，高通芯片价格涨幅预计达到两位数百分比，新价格自2026年9月1日起生效。联发科预计在9月中旬发布的天玑9600 Pro，采购价较上一代天玑9500上涨8%—20%。

作为参照，iPhone Duo搭载的苹果A20 Pro芯片，是苹果首款采用台积电2nm制程工艺的智能手机芯片。公开资料显示，A20 Pro单颗成本约为280美元，相比上代A19 Pro约150美元的价格涨幅接近翻番。

上述业内人士在跟《华夏时报》记者交流时认为，短期看自研SoC是一个花费巨大的“吞金兽”，但从长期来看，如果出货规模足够大，自研芯片的边际成本大幅下降，手机厂商就能实现对核心物料成本的绝对掌控，打开毛利空间，“推SoC是为了争夺未来5—10年的成本定价权，而非应对当下的内存涨价”。

随着巨头纷纷参战，折叠屏手机已从单品竞争进入生态对抗阶段，谁能掌握这个市场的最终定价权，谁就能赢得这场火热战争的终局。

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰