北京
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来源：问董秘
投资者提问：
高速800G、1.6T光模块采用EML、VCSEL等高功率激光器芯片，功率密度高，行业逐步以AuSn金锡共晶焊接替代导电银胶，以此满足散热、可靠性与光耦合精度要求。公司展出的全自动脉冲加热共晶机，面向COC/COS/TO器件封装，支持脉冲加热、倒装Flip‑Chip工艺，适配晶圆蓝膜基板来料。想请教：对比国内外同类共晶焊接设备，公司这款设备在温度控制、贴装精度、工艺兼容性方面的差异化竞争优势是？
董秘回答(凯格精机SZ301338)：
您好！公司的全自动脉冲加热共晶机XSC，是专为COC精密共晶焊接工艺量身打造，精准把控封装温度、压力、时序，有效解决光芯片共晶焊接空洞率高、受热不均、器件可靠性差等行业痛点，适配高端高速光器件的严苛封装需求。感谢您的关注！
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