北京
【CNMO科技消息】9月9日，TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，接近534.9亿美元，再创历史新高。
中芯国际
前十大厂商方面，台积电营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，加上iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动出货与平均销售单价（ASP）双双季增。
CNMO科技注意到，三星晶圆代工位列第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单放量、5/4nm（含）以下制程价格调涨，营收小幅成长1.8%至32.6亿美元，市占率下滑至5.9%。中芯国际第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占升至5.4%，排名第三。
联电受益于PC/笔记本备货及Server相关FPGA订单增量，营收近21.8亿美元，季增12.7%，以3.9%的市占维持第四名。格芯位列第五，营收季增9.3%至17.9亿美元左右。
华虹集团营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六；高塔半导体营收4.6亿美元，排名第七；世界先进营收为4.51亿美元，季增13.8%，市占排名前进至第八名。合肥晶合营收4.47亿美元，排名第九；力积电营收4.32亿美元，季增11.9%，位列第十。
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