天津
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(全球TMT 2026年09月09日讯)近日，北京芯升半导体科技有限公司完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注。
芯升半导体聚焦光通信数字神经网络系统，依托TSN及TSPON技术与芯片积累，面向智能汽车、具身智能体、商业航天等领域，构建Physical AI具身智能的光通信数字神经网络系统。其TSPON光通信原型验证系统已从V1.0迭代至V3.0，并与多家车企及Tier1进入联合技术验证及项目合作阶段。
按照规划，本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及Tier1联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团队扩充。
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