上海
分享至
9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米，总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
