北京
面对XGS-PON OLT应用的GN7153C与GN28L46集成了RSSI功能，以全面优化SFP-DD模块的空间、成本与功耗特性
中国深圳 –2026年9月9日— 致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）今日宣布，推出业内首创的面向10G无源光网络（PON） 光线路终端（OLT）应用的芯片组。在本月9日至11日于中国深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE 2026）上，Semtech将于其位于11号馆的C52展位中展示这些新产品。
随着全球网络运营商开始规模化部署50G PON，设备厂商需要同时支持多代PON技术——GPON（2.5Gbps）、XGS-PON（10Gbps）和50G PON，且它们全部集成于空间受限的SFP-DD模块封装之中。此外，50G OLT系统要求很高的SFP-DD端口密度，这使得模块功耗成为关键的设计事项。
新推出的GN7153C OLT芯片（combo IC）与GN28L46突发（burst-mode）模式跨阻放大器（TIA），为正在开发下一代光纤宽带基础设施的光模块制造商和宽带系统厂商设立了集成度、低功耗与设计灵活性的全新水准。
该芯片组由GN7153C这一款集成了双速率突发模式限幅放大器和激光器偏置驱动输出的10G PON OLT芯片，与高灵敏度突发模式TIA GN28L46配对组成。二者共同构成符合ITU-T G.9807.1标准、面向10G对称无源光网络（XGS-PON）应用的高度集成的解决方案。
GN7153C采用更低的供电电压，每端口可节省高达400mW的功耗；在满配16端口的光线路终端系统上，系统级功耗节省合计可达6.5W。
GN28L46具备精准的接收信号强度指示器（RSSI）镜像输出，与GN7153C中的突发模式采样保持电路相配合，可提升测量精度，并省去独立RSSI控制器，进一步减少元器件数量、降低物料清单（BOM）成本。
Semtech信号完整性产品业务部市场营销副总裁Amit Thakar表示：“GN7153C让模块供应商和系统厂商得以兑现50G PON基础设施的承诺。通过将SOA驱动器、片上RSSI和双TOSA偏置驱动输出集成到单一器件之中，并搭配GN28L46 TIA芯片在业界领先的灵敏度，我们为客户提供了构建下一代三代共存（triple-gen）光线路终端模块所需的设计灵活性与能效。”
GN7153C与GN28L46目前处于送样阶段，计划于2026年9月转入量产。
Semtech将于2026年9月9日至11日在中国深圳举行的CIOE 2026（中国光博会）上，于11C52展位展示GN7153C与GN28L46芯片组。
欲了解更多信息，请访问http://www.semtech.com/optical。
关于Semtech
升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）是致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业。我们的全球团队致力于赋能方案架构师和应用开发人员，为基础设施、工业和消费市场开发突破性产品。欲了解Semtech技术的更多信息，请访问Semtech.com。
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