江苏
2026年9月2日，壁仞科技与上海大学在延长校区举行签约仪式，双方宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。壁仞科技战略技术委员会主席李新荣、战略规划高级副总裁魏明，上海大学党委书记吴坚勇、副校长张建华等双方领导及嘉宾出席仪式。签约仪式由上海大学微电子学院党委书记秦凯丰主持。
集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，当前AI算力需求爆发式增长，通用GPU作为智能计算的核心底座，战略地位日益凸显。壁仞科技作为国内通用计算领域的领军企业，致力于研发原创性通用计算体系，壁砺™系列产品已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商以及多个行业与政企客户，规模部署于全国多个智算集群，公司于今年1月成功登陆港交所。上海大学作为国家“双一流”建设高校，始终紧扣国家战略和上海集成电路产业发展需求，深耕集成电路学科建设与人才培养。此次合作正是双方面向国家重大需求、推动产学研深度融合的重要举措。
签约仪式上，张建华介绍了联合实验室规划情况，并与魏明分别代表双方签署合作协议。李新荣和吴坚勇共同为联合实验室揭牌。
李新荣表示，期待双方团队真抓实干、协同创新，在关键核心技术领域取得突破性进展。我们希望通过联合实验室的平台，让更多上大学子接触国产GPU核心技术、参与国产算力生态建设，共同为实现“国设、国造、国用”的自主可控目标贡献力量。
吴坚勇表示，联合实验室是双方合作的全面升级，学校将全力做好场地、科研设施等条件保障，为联合实验室高效运行提供坚实支撑，推动微电子、计算机、通信等多学科力量深度交叉协同，把学科优势转化为服务产业的实际效能，期待双方团队坚持实干导向，把联合实验室打造成产教融合的示范样板。
此次联合实验室的共建，也是双方多年持续合作深化升级的成果。2022年，壁仞科技与上海大学开展云课堂课程共建；2023年，双方联合开展产教融合探索；2024年，共建“AI+集成电路”产教育人创新中心；2025年，校企双方进一步联合科研攻关，立项国家重点研发计划，面向多节点可扩展计算芯片的片间光网络技术展开研究。从课程共建到人才共育，再到科研攻关，双方合作不断走深走实，为此次联合实验室的成立奠定了坚实基础。
依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才，为产业发展提供有力支撑。
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