国家知识产权局信息显示,深圳精达宇科技有限公司取得一项名为“一种基于气压荷重的遥控器按键压力测试机构”的专利,授权公告号CN224731521U,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请涉及产品压力测试领域,尤其是涉及一种基于气压荷重的遥控器按键压力测试机构。其包括:机台,机台上设置有支撑架和容纳箱,容纳箱上用于放置待测遥控器;第一驱动结构,固定在支撑架上;第二驱动结构,固定在机台上,用于驱动容纳箱带动待测遥控器进行直线移动;压力测试结构,包括第一安装基板、气压组件和荷重测试组件,第一安装基板一侧面连接第一驱动结构,气压组件连通荷重测试组件且一同设置在第一安装基板的侧面上,荷重测试组件的一端外露有测试压头,其中,测试压头用于随气压组件的气压控制下压待测遥控器。本申请能精确控制测试压力,并适应不同型号和规格的遥控器进行压力测试。
天眼查资料显示,深圳精达宇科技有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳精达宇科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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