北京
国家知识产权局信息显示，上海锦宣微航天科技有限公司取得一项名为“具有弹性卡圈外导体射频连接器的扩展组件”的专利，授权公告号CN224733185U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了具有弹性卡圈外导体射频连接器的扩展组件，包括盒基体，所述盒基体上间隔设置有若干安装孔，安装孔内可拆卸插入有射频连接器一；射频连接器一包括外导体，所述外导体外部设置有固定环块，所述固定环块上开设有限位槽，所述限位槽中设置有弹性的卡圈，卡圈上开设有开口槽，所述开口槽为卡圈提供形变空间，初始状态卡圈的自然张开状态下其直径大于安装孔的内部直径。本实用新型通过在射频连接器一的外导体上设置带有弹性卡圈的固定结构，使得射频连接器一能够便捷地插入和拆卸于盒基体的安装孔中，无需使用额外紧固件或工具，该种安装方式便于现场更换故障连接器或根据需求灵活调整连接器数量，大幅提升了装配效率与维护便利。
天眼查资料显示，上海锦宣微航天科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海锦宣微航天科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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