北京
国家知识产权局信息显示，联合汽车电子有限公司取得一项名为“封装体结构、半导体器件及功率模块”的专利，授权公告号CN224734174U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种封装体结构、半导体器件及功率模块，封装体结构包括基板组件，包括基板、以及设置于基板上的第一金属层和第二金属层；芯片，设置于第一金属层上，芯片通过导电连接件与第二金属层电连接；塑封体，包覆芯片和基板组件；缓冲层，至少部分位于芯片表面与塑封体的连接界面处，缓冲层由酰亚胺类或酰胺酰亚胺类材料固化形成或预交联形成。本实用新型既能提高芯片表面与塑封体的连接强度，同时还能降低芯片表面所受应力，解决芯片表面与塑封体分层的问题。
天眼查资料显示，联合汽车电子有限公司，成立于1995年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，联合汽车电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目329次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息3386条，此外企业还拥有行政许可245个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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