半导体大事追踪：ARM CEO称“芯荒”成头号瓶颈；三星拟于2028年前首次将高NA EUV用于DRAM量产

近期半导体领域动态密集：AI算力需求持续推高芯片与电力供应压力，Arm CEO警示“芯荒”成为头号瓶颈；三星、阿斯麦在先进制程与封装领域加速布局，2纳米及高数值孔径EUV技术接连取得进展；国内方面，海关总署数据显示集成电路出口额同比大幅增长，多家A股公司在业绩会上披露AI及产线建设最新动向；与此同时，英特尔传出CPU再度涨价消息，行业竞争格局或将生变。

1、ARM公司CEO：AI有望帮助人类攻克癌症 “芯荒”成头号瓶颈

英国芯片设计公司Arm的CEO Rene Haas表示，AI或许能在我们有生之年帮助人类攻克癌症。但在此之前，整个行业首先需要解决一个问题：如何生产足够多的芯片来为AI提供算力。Haas认为，AI对芯片和内存的需求规模是半导体行业前所未有的。一座晶圆厂的造价高达数百亿美元，且建设周期通常需要两到三年。他指出，整个行业正处于“绝对供应受限”的状态，并预计这种供应紧张的局面还将持续一段时间。

2、消息称三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕

据报道，得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。

3、阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场

阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

4、三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产

三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。

5、AI与芯片扩产推高电力需求，韩国或加码核电

韩国未来几年的电力需求预计将大幅增长，原因在于三星电子和SK海力士计划扩大芯片产能，同时韩国还将建设新的人工智能数据中心。韩国能源部长表示，上述计划将推动该国电力需求显著上升；仅人工智能带来的电力需求，就将使韩国电力需求增加25至30吉瓦。韩国政府计划于下月公布新版长期能源规划，将现有规划期限延长两年至2040年。其中一个关键问题是，韩国是否会宣布建设更多核反应堆。如果新增的25至30吉瓦电力全部由核能提供，按照目前韩国自主设计核电机组的标准计算，相当于新增约20座核反应堆。作为亚洲第四大经济体，韩国目前拥有26座核反应堆。

6、海关总署：中国8月集成电路出口407.31亿美元，同比增长129.8%

海关总署数据显示，中国8月集成电路出口407.31亿美元，同比增长129.8%；汽车出口183.3亿美元，同比增长43%；稀土出口7354.66万美元，同比增长33.7%；手机出口87.98亿美元，同比增长29.6%。

7、海关总署：1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元 同比增长103.9%

海关总署公布的数据显示，我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，1至8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

8、报道：三星在日本开设先进芯片封装研发中心

据媒体援引三星电子消息报道，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划，2024年起的五年内投入约400亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到2027年，该机构的研究人员规模超过100人。

9、消息称英特尔PC CPU将再涨价10%

据供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔(INTC.O)PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高CPU价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往杀价抢市占已不复见。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

10、宏微科技：已在AI算力相关领域开展实质性布局

宏微科技董事长、总经理赵善麒9月8日在业绩会上介绍，公司已在AI算力相关领域开展实质性布局。报告期内，GaN 650V 30mΩ芯片已通过AIDC电源客户认证并进入逐步放量阶段；同时，公司已在AIDC领域与北美头部电力设备客户开展UPS、服务器电源合作，其中SST产品已完成送样。从业绩变动来看，公司上半年营收增长与新能源汽车、风光储、工业控制及AI算力等下游需求增长密切相关，但目前公司AI相关业务整体营收占比极低，后续销售规模取决于客户需求及量产导入进度。

11、燕东微：两条产线将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡

燕东微董事长张劲松介绍，燕东科技12英寸生产线规划月产能为4万片，目前建设月产能已达4万片，良率超99%，后续将随着新品转量产加速推进，产出规模稳步攀升。北电集成项目12英寸生产线规划月产能为5万片，该项目于2024年开始建设，工程建设与工艺研发同步高效推进，已于2025年四季度开始设备搬入，目前尚处于设备调试及产能爬坡阶段，预计2026年年底实现量产，2030年满产。由于晶圆代工盈利受下游多领域需求、行业供给、上游成本等多重因素影响，目前公司两条产线正稳步爬坡，后续将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡。

12、士兰微：已完成汽车、白电外的客户调价工作

在9月8日的半年度业绩会上，士兰微董事长陈向东在回复7月产品涨价问题时表示，目前已完成汽车、白电外的客户的调价工作。至于长协客户，公司的占比不高，到时间点会跟进与客户沟通价格调整。同时，公司介绍，SiC产品线的情况也在大幅度改善。鉴于市场供求关系，今年下半年价格的调整没有包括SiC产品。

13、巴克莱上调韩国经常账户盈余预测

韩国强劲的半导体带动出口促使巴克莱上调未来数年韩国的经常账户盈余预测。巴克莱目前预计韩国2026年经常账户盈余为4400亿美元，2027年为4000亿美元，高于此前分别预测的3450亿美元和3785亿美元。巴克莱经济学家Bum Ki Son表示，盈余主要由芯片带动的稳定出口势头推动的商品贸易顺差驱动。据上周海关数据，韩国出口截至9月初已超过2025年全年总额。

14、Arm高管：基于Arm技术的芯片已出货超3500亿颗

在今日举行的Arm Everywhere China年度大会上，Arm(ARM.O)执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示：“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗。中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。”

15、壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”

近日，壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君