导读:被欧美日卡脖子!90%靠国外进口,一旦断供该如何应对?
一条崭新的生产线正式投入生产。此生产线并非普通的化工生产线,而是首条能够全面覆盖“有机合成、高分子合成、精制纯化直至光刻胶生产”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。
中国科学院微电子研究所的研究员形象地比喻道:“光刻胶宛如半导体制造的‘血液’,若缺失它,芯片根本无法制造出来。”然而长期以来,这一“血液”的供应主导权一直掌控在他人手中。
故而,如何应对光刻胶断供的状况,已然成为芯片产业必须解决且正在奋力攻克的关键问题,关乎产业的生死存亡。
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一、被扼住的“芯片咽喉”:90%依赖背后的风险
芯片,是借助一种名为“光刻”的技术制造而成,此过程犹如在硅片上进行“照片镌刻”。光刻胶作为涂抹于硅片之上的感光材料,芯片的制程精度与良品率皆依赖于它。
数据揭示了现实的严峻局面:2025年,半导体光刻胶进口耗费高达84亿美元,其中自日本进口的份额超过半数!在最为先进的7纳米以下芯片制造工艺中,必需的EUV光刻胶完全依赖进口;主流先进工艺所使用的ArF光刻胶,超过90%的供应掌握在外国手中;即便在成熟工艺运用的KrF光刻胶方面,我国95%的需求仍需从外部采购。
有行业观察人士郑重警告:“倘若光刻胶供应出现问题,整个芯片生产线将被迫停工。”此言绝非虚言。2019年,日本对韩国实施光刻胶出口限制,三星等大型企业陷入极为被动的境地。如今,相同的风险亦如达摩克利斯之剑,高悬于半导体产业头顶。
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二、如何应对:一场从供应链到创新链的系统性破壁
面对诸多阻碍,我们的应对策略清晰且笃定:在全链条突破的进程中构建自主可控能力,在政策引导与市场机制的双重推动下加快替代节奏。
日本企业能构建起如此牢不可破的垄断地位,并非一朝一夕之功。其背后是长达数十年的技术积累、产业链协同发展以及专利战略布局共同铸就的“护城河”。其核心壁垒主要体现于以下几个方面:其一,是分子级别的极致纯度把控,需达到ppt级的超高纯度标准;其二,是复杂且精密的配方体系,特别是受专利保护的树脂合成技术;其三,是与光刻机设备形成的深度绑定关系;其四,是对上游核心原材料的绝对掌控权。这四重壁垒,使得替代之路充满艰难险阻。
替代的应对之策,是对这些壁垒进行系统性拆解:
- 在原料端,八亿时空等企业已建成百吨级KrF光刻胶树脂量产线,实现了高端树脂的稳定供应。
- 在制造端,南大光电的ArF光刻胶已通过部分客户28nm等制程的验证并实现销售,成为国产突破的重要力量。
- 在整合端,以徐州博康为代表的企业,正致力于实现从光刻胶单体、树脂到成品光刻胶的垂直整合,构建自主可控的产业链条。
种种迹象显示,国产替代进程正不断加速。依据行业资讯,2026年1 - 2月,高端光刻胶进口量呈现出明显的下降态势。其缘由在于,国产光刻胶产品在通过相关验证后,正逐步拓展市场份额。
在政策层面,对光刻胶产业给予了有力扶持。光刻胶已被列为“十四五”乃至“十五五”期间需重点攻克的新材料。从《重点新材料首批次应用示范指导目录》发挥的应用牵引作用,到财税、研发、保险等多维度的政策支持,共同构建起应对风险的坚实保障以及系统性的政策支撑体系。
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三、应对之道:超越替代,迈向生态构建
光刻胶实现突破,堪称应对高端制造领域“卡脖子”难题的典型范例。其蕴含的启示在于,切实有效的“应对策略”,绝非仅限于单一产品的替代,更重要的是树立技术自信,以及推动产业生态的成熟与完善。这一发展路径,已在多个领域得到充分印证。
在核电领域,“华龙一号”成功走出国门。这一标志性事件表明,我国应对技术垄断的模式,已从以往的引进、消化、吸收,顺利过渡至自主创新,并最终实现引领与输出。在大飞机领域,C919投入商业运营并达成规模化交付,成功打破了波音、空客长期形成的双头垄断格局,充分彰显了我国从具备“制造能力”到实现“良好销售”的全链条产业实力。
曾经,高度依赖进口是我国制造业面临的严峻挑战。然而,如今破局的征程已然扬帆起航。这条发展之路注定充满艰辛与挑战,但是,从材料到设备,从技术到生态,每一次突破都在持续增强产业链的韧性。应对断供问题的终极目标,并非单纯地让“备胎”转正,而是通过构建自主可控、安全可靠、先进高效的产业体系,使“断供”这一威胁彻底成为一个伪命题。
未来十年,我国制造业的发展高度将取决于攻坚克难的深度以及生态构建的广度。诚如所言:“路虽远,行则将至;事虽难,做则必成。”
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