北京
IT时代网9月8日消息，联发科官方宣布，将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代天玑旗舰芯片即将揭晓。
结合此前爆料，联发科预计将在发布会上推出天玑9600系列芯片，包含标准版与Pro版两款产品。标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；Pro版采用台积电第二代2nm N2P工艺，是联发科旗下首款2nm手机芯片。相比N3E工艺，2nm制程在相同功耗下性能最高提升18%，相同速度下功耗降低约36%。
爆料信息显示，天玑9600 Pro的CPU采用2+3+3全大核三丛集架构，包含2颗主频接近5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3颗C2-Premium大核与3颗C2-Pro中核，彻底抛弃传统大小核设计；GPU集成ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12，与小米玄戒O3采用同代架构，据称将搭载Arm Magni GPU架构，支持硬件级光线追踪与游戏插帧；同时支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，NPU算力据称达到200TOPS。
此前，本站曾报道过天玑9600 Pro跑分成绩曝光的消息。Geekbench 6数据显示，这枚芯片单核最高约4137分，多核最高约13086分。首发机型方面，vivo X500系列与OPPO Find X10系列预计将首批搭载天玑9600系列芯片，其中vivo X500系列已确认9月下旬发布。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：陈帅
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