北京
国家知识产权局信息显示，广德东威科技有限公司申请一项名为“一种电路板图形电镀电解用无痕导电刷及处理方法”的专利，公开号CN122707228A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于电路板电镀技术领域，公开一种电路板图形电镀电解用无痕导电刷及处理方法，包括处理槽；所述处理槽内设有对称布置的导电刷组件；处理槽内对应于导电刷组件上方的位置固定设有上电组件；所述导电刷组件包括转动连接于处理槽内两端的转筒，两个转筒上套设有被张紧的输送带。本发明采用“同向差速”运动设计，使导电刷本体与电路板在处理作业区域内同向移动且导电刷速度略快于电路板，形成“近似相对静止”的运动状态。该设计从根本上避免了传统固定导电刷或反向运动导电刷对电路板表面造成的重复刮蹭，同时通过可控的小幅相对位移确保所有图形触点都能被导电刷毛覆盖，实现了无划痕的高质量图形电镀。
天眼查资料显示，广德东威科技有限公司，成立于2013年，位于宣城市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本18000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德东威科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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