景旺电子通过港交所聆讯，千亿全球汽车电子PCB龙头，“1+1+N”战略下AI算力成新引擎

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9月7日，港交所文件显示，深圳市景旺电子股份有限公司更新聆讯后资料集，正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中信证券、美银及国联证券国际。

景旺电子于2017年在A股上市，若此次H股顺利挂牌，公司将实现“A+H”两地上市布局。截至9月7日收盘，景旺电子(603228.SH)报105.97元/股，市值1061.07亿元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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景旺电子成立于1993年，经过三十余年发展，已成长为全球领先的印制电路板（PCB）产品制造商。公司产品涵盖单/双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，终端应用覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。

根据灼识咨询数据，按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；同时位列全球PCB供应商第十一位，市场份额2.5%，在中国大陆PCB制造商中排名第五。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，前十大客户平均合作年限超过10年。

景旺电子采用“1+1+N”业务模式：以汽车电子为支柱业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能设备、工业控制等为高潜力业务组合。

汽车电子是公司的基本盘。2025年该板块收入占比约45.4%，公司产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。公司具备供应一辆汽车所需全部PCB的能力，产品覆盖激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB。

通信与数据基础设施是公司近年增长最快的板块。2025年该板块收入同比增长70.7%，已成为第二增长曲线。2026年前四个月，该板块收入达8.33亿元，占总收入比重提升至15.6%。在AI算力基础设施建设推动下，公司已量产应用于AI计算基础设施的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。

景旺电子的营收保持了持续增长态势，但盈利端的压力正在加大。

2023年至2025年，公司营收从107.57亿元增长至126.59亿元，再进一步增至153.08亿元，三年复合增长率约19.4%。2025年营收同比增长20.92%，归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。但从扣非净利润来看，2025年为10.21亿元，同比下降3.15%，增收不增利的迹象已开始显现。

进入2026年，营收增长势头延续但利润端持续承压。2026年上半年，公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。第二季度单季营收47.20亿元，同比增长25.79%、环比增长21.26%，但归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%。

毛利率持续走低是公司面临的最大挑战。综合毛利率从2023年的23.2%降至2024年的22.7%，再降至2025年的21.6%，2026年前四个月进一步降至18.7%。2026年上半年毛利率为20.22%，同比下降1.18个百分点。核心产品刚性PCB（RPCB）毛利率从2023年的22.5%降至2025年的17.7%，2026年前四个月进一步降至10.8%，近乎腰斩。

毛利率持续下滑的原因包括：传统汽车PCB竞争加剧导致产品价格承压；上游原材料成本攀升；以及产品结构变化，低毛利产品占比提升而高毛利产品占比下降。

随着业务规模扩张和资本开支增加，公司的财务结构也在发生变化。报告期内，公司资产负债率升至44.1%，计息借款达24.56亿元。

2026年上半年，公司经营活动现金流净额为负，主要受应收账款和存货增加影响。不过，2026年第二季度经营现金流环比已明显改善，反映出AI相关产品进入规模化交付后回款效率的提升。

景旺电子正在从AI算力基础设施建设中获得新的增长动能。2026年上半年，公司已为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。

在高速光模块领域，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，2026年上半年已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026年第二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，并与客户建立了稳固的战略合作伙伴关系。

根据招股书披露，本次IPO募集资金将主要用于四大方向：扩大生产能力并升级现有生产设施、强化研发及技术储备、偿还银行借款、补充营运资金及一般企业用途。

公司正同步推进国内与海外双线扩产。2025年8月，公司宣布投资50亿元扩建珠海金湾基地，聚焦高阶HDI、SLP等AI相关产品产能；同时，泰国巴真府工厂一期工程计划于2026年初投产，投资额约20亿元，主要面向汽车电子、AI服务器等高端市场。

从1993年成立到2026年通过港交所聆讯，景旺电子用三十三年时间完成了从PCB制造商到全球汽车电子PCB龙头的跃迁。10.6%的全球汽车PCB市占率、153亿元的年度营收、覆盖全球前十大Tier 1中八家的客户矩阵，这些数字勾勒出这家PCB龙头的产业底色。

在汽车电子基本盘稳固的基础上，AI算力基础设施正在成为公司新的增长引擎。800G、1.6T光模块PCB的量产交付、AI服务器PCB的规模化供应，为公司打开了高端市场的增长空间。

在AI算力驱动的高端PCB需求放量与成本压力持续的双重考验下，景旺电子能否在港股资本市场获得合理的估值认可，以及AI业务能否成为驱动盈利改善的核心引擎，将是市场持续关注的核心问题。

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