北京
小米CEO雷军再次公开发声谈到造芯之路。
9月7日，在小米秋季旗舰新品发布会上，小米CEO、董事长雷军表示，只要开始追赶，小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算。
“当时我就说了，10年时间，计划研发投入500个亿。截止今天，我们已经真金白银的砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入，我们取得了一个又一个的进展。”
他表示，目前玄戒O3已经正式投入商用，玄戒O100和D100将在明年上半年商用。
当天，外界颇为关注的首款中折叠旗舰手机：小米18 Fold也正式对外发售，谈到18Fold这款产品，雷军坦言，小米做折叠屏手机，已经有五六年的历史，已推出四款大折叠、两款小折叠。这几年小米一直在思考一个问题，结合小折叠与大折叠优势，能不能做一款尺寸更合适、比例更舒服、更多人喜欢的新形态呢，小米的答案是“中折叠”。
雷军透露，小米 18 Fold 在两年前立项，研发了20个月，是小米迄今为止最高端手机。这款手机内外屏采用约 √2:1 标准纸张比例。雷军称，这个比例恰到好处。用来阅读，如看书般自然；用来观影，画面铺展不用裁切；办公看文档，无需缩放调整，内容一目了然。
据他介绍，这款产品研发了20个月，首发搭载小米自研芯片，玄戒O3 AI旗舰处理器，电池为6000毫安，从外观上看，该机型共有红、黑、白三个配色，外屏尺寸为5.38英寸、内屏为7.58英寸。
在价格方面，雷军介绍，小米18 Fold起售价为10999元；最高配版本为14999元；另有陶瓷版本15999元。
雷军提到，小米和长鑫科技联手，在18Fold上率先量产新一代低功耗内存芯片LPDDR6。
据了解，长鑫科技（688825.SH）的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps，与SoC（系统级芯片）协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量为16Gb，芯片容量16GB，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆叠）封装，在低功耗设计、RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升。
此前雷军曾在微博祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产：“非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。我相信，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合，勇攀高峰！”
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