上海
周一晚间，小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。
发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，售价10999元起，陶瓷特别版定价15999元，限量1500台。小米创始人、董事长兼CEO雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品"，历时20个月研发。
在芯片领域，雷军披露，小米造芯累计实际投入已达210亿元，并确认旗下玄戒O100与D100芯片将于明年上半年商用，自研半导体路线推进明显提速。与此同时，小米澎程N70 Pro增程SUV定价20.99万元，进一步延伸小米在汽车业务上的产品矩阵。
折叠屏旗舰：首款"中折叠"切入高端市场
小米18 Fold是小米首款定位"中折叠"形态的手机产品，主打介于大折叠与小折叠之间的尺寸定位。雷军表示，该项目两年前立项，历时20个月研发完成。
屏幕方面，小米18 Fold配备5.38英寸外屏与7.58英寸内屏，内外屏长宽比均约为√2:1，接近A系列纸张比例，小米称两块屏幕均采用"超级像素"技术，以提升显示清晰度并降低功耗。机身厚度单边展开为5.02毫米，折叠后为10.68毫米，整机重量219克。
配置方面，小米18 Fold搭载自研玄戒O3 AI旗舰处理器，内置6000毫安时小米金沙江电池，至高支持六分屏多任务操作，在硬件规格上对标同价位竞品。
售价方面，标准版起售价10999元，陶瓷特别版采用新型氮化硅陶瓷材质，仅提供16GB+1TB一种配置，售价15999元，限量1500台，溢价明显，意在强化产品稀缺性与品牌高端形象。
芯片投入：210亿砸向自研半导体，商用进程加速
雷军在发布会开场即聚焦造芯话题，释放出明确的战略信号。他表示，小米在决定造芯第一天起便计划"10年投入500亿"，截至目前已实际投入210亿元。
在商用进展上，雷军确认，玄戒O3已正式投入商用——此次小米18 Fold即为搭载该芯片的量产机型。更值得关注的是，玄戒O100与D100两款芯片将于明年上半年正式商用，意味着小米自研芯片的产品线正在向更高性能层级延伸。
雷军将上述进展归因于"出色的团队能力和真金白银的投入"，强调小米在自研芯片上的长期承诺不变。对于投资者而言，芯片自研能力的持续兑现，是评估小米高端化战略可持续性的关键变量之一。
汽车业务：澎程N70 Pro定价20.99万，主攻中大型增程市场
汽车业务方面，小米澎程N70 Pro正式公布售价，定价20.99万元。该车型定位中大型五座增程SUV。
雷军在介绍N70的空间表现时着重强调乘坐体验：舱内可用面积达4平方米，配备5根超长滑轨，最长达1.56米，第二排座椅可移动范围达到600毫米，并以劳斯莱斯库里南作为对比参照，称N70二排空间更为宽敞。
20.99万元的定价将小米澎程N70 Pro置于国内中大型增程SUV竞争最为激烈的价格带，直面多个主流新能源品牌的同类产品。小米汽车能否将手机业务积累的品牌溢价有效迁移至该价格区间，将是市场持续关注的焦点。
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