北京
9月7日从北京经开区获悉，中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）北京集成电路核心装备创新产业园迎来新进展：北园正式揭牌启用，电科装备新总部由此正式落成；南园离子注入机科研生产条件建设项目同步完成主体结构封顶。产业园的启用，也将为北京经开区集成电路核心装备产业版图注入新的动能。
作为落地北京经开区的集成电路重点项目，电科装备北京集成电路核心装备创新产业园在规划之初便明确了南北双园的功能分工。北园定位为综合配套管理中枢，承载总部运营、产业链集聚及科研生产配套保障需求；南园定位为科技创新产业基地，聚焦集成电路核心装备产业集群发展，打造核心装备研发制造空间。
伴随北园启用，南园的建设也在加速推进。“为突破一批战略必争与前沿颠覆性技术，培育壮大新兴产业，电科装备自今年年初全面启动南园离子注入机科研生产条件建设项目。”电科装备有关负责人介绍，南园拟搭建离子注入机中试研发平台及规模化生产线，开展全谱系新型离子注入机技术开发、核心模块升级与整机量产。项目建成后将形成覆盖中束流、大束流、高能机、特种机的全系列离子注入机产品矩阵，预计可实现离子注入机年产能150台，补齐区域集成电路核心装备关键版图。
随着南北双园同步取得关键进展，电科装备北京集成电路核心装备创新产业园正从规划蓝图加速变为现实图景。面向未来，企业将以南北双园为支点，接续攻关集成电路核心装备，以硬核成果服务国家半导体产业发展大局。
作为首都高精尖产业主阵地，北京经开区已聚集近400家集成电路相关企业，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。面向未来，北京经开区将稳步推进产能升级，以头部设计企业战略需求为牵引，全面加强重大项目建设，加快工艺演进迭代，构建从芯片设计、制造到应用的产业生态闭环，形成要素高度集聚、创新高效协同的产业生态体系。
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