上海
2026年9月7日 10:44，科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.26%。
消息面上，日前，华为半导体负责人何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》（华为韬芯片本应熔化吗？）。这篇论文是对今年5月华为发布的“韬定律”的延续解读，也是对外界针对芯片发热问题的回应：折叠后单位面积晶体管激增，功率密度必然飙升，理应更热、更耗电， 而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一推论。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
开源证券发布研报称，华为发布“韬定律”新论文，针对市场关注的芯片散热与功耗问题给出实测数据、分析与解决方案。麒麟2026在同等性能下实现NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核心降低41%；且韬芯片可在功耗与性能之间灵活切换，全速运行时算力显著提升。该行认为，华为逻辑折叠更多是一种设计哲学与路径的创新，而非一劳永逸的方案。
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