9月5日,鸿海精密披露2026年8月营收数据,单月营收达9218亿新台币,同比增长51.98%,创历年8月最高纪录,同时连续第二个月突破9000亿新台币大关。作为英伟达全球最大的AI服务器代工厂,鸿海的月度营收被视作全球AI算力需求的核心风向标,此次业绩大幅超出市场预期,叠加集邦咨询上调2026年全球AI服务器出货增速至近31%,双重验证了全球AI基础设施投资的高景气度。
从产业传导逻辑来看,AI算力需求的爆发正沿着“整机代工—核心部件—配套基础设施”的链条逐层扩散,市场中AI服务器、高速光互连、液冷散热、先进封装与存储、电源配套等多个细分赛道均迎来业绩兑现期。
01 | AI服务器整机,国产厂商加速崛起
AI服务器相关的云端网络产品是鸿海本次营收增长的核心引擎,月度及累计增幅均位居四大产品类别之首。鸿海高管透露,第三季度VR机柜开始量产,当季整体AI服务器机架出货量环比增幅将达到70%---99%的高位区间,2026年全年AI服务器机架出货量将增长逾一倍。这一增速远超市场此前预期,印证了整柜式AI服务器正在成为CSP厂商采购的主流方案。
从全球市场格局看,AI服务器的交付形态正从传统的节点级向整柜级(系统级)演进,具备整柜集成、液冷适配、快速交付能力的厂商将显著扩大利润空间。中金公司研报指出,超节点架构推动服务器交付边界由节点级向系统级延伸,头部CSP厂商资本开支支撑需求持续放量,预计2026年字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度四家国内企业合计资本支出同比增幅将超80%,国内AI服务器市场增速将高于全球平均水平。
A股市场中,多家券商看好具备整柜交付能力与核心客户绑定的头部厂商。申万宏源维持工业富联"买入"评级,认为公司作为鸿海旗下A股上市平台,深度绑定英伟达供应链,2026年下半年进入VR平台部署期,云计算业务收入有望持续超预期;2026年上半年公司云服务商AI服务器营业收入同比增长2.3倍,GPUAI机柜出货量同比增长3.2倍,业绩弹性显著。
开源证券维持浪潮信息"买入"评级,预测2026---2028年归母净利润分别为51.26亿元、75.90亿元、95.44亿元,认为公司作为国内AI服务器龙头,超节点等新产品有望推动毛利率持续提升。此外,招商证券给予中科曙光"买入"评级,看好其在国产算力领域的领先地位;华鑫证券首次覆盖紫光股份给予"买入"评级,认为其AI解决方案业务深度受益于算力红利。
02 | 高速互连与CPO ,800G以上产品进入放量期
伴随AI服务器算力密度提升,高速网络与互连产品的需求同步爆发。鸿海方面表示,800G以上交换机全年营收可望倍增,CPO全光交换机也将按计划于第三季度量产出货。这意味着光互连作为AI算力的"高速公路",正在从800G向1.6T、3.2T加速迭代,同时CPO(共封装光学)技术从验证阶段迈入商用落地期。
行业数据显示,2026年被视为全球CPO商用元年,全球CPO市场规模预计达到80亿美元,同比增长超400%,2027年有望突破400亿美元。中金公司近期研报指出,看好AI算力集群持续扩容背景下光通信散热赛道的高成长性,建议重点关注光通信产业链中的VC均热板、液冷Cage及共封装交换机的液冷机会,光通信产业同时受益于需求增长的Beta和产品价值量提升的Alpha。
A股光模块与CPO产业链中,头部券商重点推荐技术领先、深度绑定海外客户的厂商。招商证券认为,中际旭创在800G高速光模块领域具备先发优势,且已启动1.6T产品布局,深度受益于英伟达新一代平台放量;天风证券指出,新易盛正加速硅光产品出货,2026年硅光产品占比将明显提升,400G、800G、1.6T系列产品全面推进。
国金证券给予意华股份"买入"评级,认为公司高速连接器及液冷屏蔽组件持续突破,产品布局由传统连接器向高速光电互联、液冷及CPO等高价值环节延伸。此外,华工科技、天孚通信、剑桥科技等厂商也在CPO与高速光模块领域具备核心竞争力。
03 | 液冷散热 ,渗透率加速提升
随着AI芯片功耗持续攀升,传统风冷已接近散热极限,液冷正在成为新一代AI服务器的标配。英伟达新一代VeraRubin计算平台全面采用无风扇全液冷散热方案,鸿海三季度量产的VR机柜即采用该技术路线,直接带动液冷散热的需求爆发。集邦咨询数据显示,液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%,2027年有望逼近60%。
液冷产业的增长逻辑不仅来自于渗透率提升,还来自于单机价值量的大幅提高。相比风冷方案,全液冷机柜的散热系统价值量提升数倍,同时冷板、冷却液、CDU、管路等配套环节均迎来增量需求。中金公司认为,光模块速率升级带动单模块功耗提升,VC均热板、液冷Cage等高效散热方案渗透率有望加速提升,具备全球交付能力与客户认证的厂商将优先受益。
A股液冷板块中,英维克是多家券商共同推荐的核心标的,公司在机柜级液冷、机房级液冷领域均有完整布局,深度绑定头部AI服务器厂商与CSP客户。申菱环境、银轮股份、领益智造等公司也在液冷散热领域持续突破,分别在数据中心液冷系统、液冷管路、液冷结构件等环节占据市场地位。
04 | 先进封装与HBM存储 ,产能紧缺延续
AI算力的持续提升,对芯片封装与存储带宽提出了更高要求。鸿海方面坦言,全球AI服务器扩容节奏受先进封装产能制约,英伟达等头部AI芯片厂商高度依赖台积电先进封装产能。与此同时,HBM(高带宽内存)作为AI芯片的核心配套,产能缺口持续扩大,成为制约算力供给的关键环节。
SEMI数据显示,2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元,占DRAM市场近四成,尽管三大原厂将70%的新增产能倾斜至HBM,产能缺口仍达50%---60%。华金证券指出,AI计算能力越强,芯片对封装测试的要求越高,功率传输、带宽处理及热性能的改进将持续推动尖端封装业务增长,台积电CoWoS产能外溢为国内封测厂商带来历史性机遇。
A股相关产业链中,先进封装环节,长电科技、通富微电等国内封测龙头积极布局2.5D/3D封装、Chiplet技术,有望承接产能外溢订单。存储环节,中航证券给予澜起科技"买入"评级,认为公司作为全球内存接口芯片龙头,深度受益于DDR5渗透率提升与HBM大内存架构演进。
江波龙作为英伟达Rubin服务器企业级SSD核心供应商,库存增值弹性较强,深度绑定美光等高端存储颗粒供应链;佰维存储布局HBM配套模组与企业级SSD,2026年上半年企业级SSD出货量同比增长超200%。此外,兆易创新作为A股存储芯片设计龙头,NORFlash与DRAM双线布局,有望受益于存储周期上行与国产替代加速。
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