国家知识产权局信息显示,君原电子科技(海宁)有限公司申请一项名为“一种用于静电卡盘的真空钎焊方法”的专利,公开号CN122683219A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于静电卡盘的真空钎焊方法,属于静电卡盘技术领域,包括:步骤S1:台阶加工在静电卡盘陶瓷盘DC孔远离底部的一端端部上加工出一个台阶;步骤S2:陶瓷模具加工在陶瓷模具顶部加工出一个凹槽,陶瓷模具下部与台阶配合,在陶瓷模具上还加工出用于限制导电柱的通道;步骤S3:吸附电极区域镀镍处理在静电卡盘陶瓷盘DC孔底部暴露出的吸附电极区域镀上Ni镀层;步骤S4:布设焊料在Ni镀层之上焊料可堆积形成焊料层;步骤S5:导电柱定位施压将陶瓷模具的下部配合嵌入到台阶中,将导电柱配合插入到通道中,焊料层直接接触;步骤S6:真空钎焊放入真空钎焊炉中,进行真空钎焊。
天眼查资料显示,君原电子科技(海宁)有限公司,成立于2020年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4540.504607万人民币。通过天眼查大数据分析,君原电子科技(海宁)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目127次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息213条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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