北京
分享至
来源：观点地产网
观点网讯：9月3日，苏高新金控举办“创投先锋课堂”系列培训第十一期，主题为先进封装及其键合设备行业研究，由苏高新金谷团队毛荐暄主讲。
本期培训参加人员包括苏高新金控领导班子、本部及各下属公司业务团队，以及区内多家国企员工。
培训援引Yole Group数据称，2024年全球先进封装市场达460亿美元，同比增长19%；预计2030年将超过794亿美元，2024-2030年复合增速约9.5%。
案例方面，培训介绍了通富微电75亿元先进封装项目，该项目涵盖倒装、多层堆叠、WLP与面板级封装等技术方向。
培训同时介绍了主讲团队情况：苏州高新创业投资集团太湖金谷资本管理有限公司成立于2016年2月，注册资本1500万元，累计上市项目5家，分别为山石网科、固德威、华通线缆、联讯仪器和海光芯正。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
