北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种可折叠收纳的电子芯片临时存放盒”的专利，授权公告号CN224715567U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件存储技术领域，具体为一种可折叠收纳的电子芯片临时存放盒，该存放盒通过折叠组件实现内部放置盒的有序折叠与展开，既能减少收纳时的空间占用，又能在展开后方便取放电子芯片，同时上壳体与下壳体的配合及锁定模块的作用，保障了存放过程中内部物体的安全，此外，防撞垫片可缓冲碰撞以保护电子芯片，标签则便于区分不同放置盒内的芯片，整体设计兼顾了收纳便捷性、物品保护性和使用高效性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息441条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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