芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力

2026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。展会期间，芯科科技还凭借最新BG2B低功耗蓝牙SoC斩获IOTE金奖创新产品殊荣；同期参加了三场技术主题分享，围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN大规模网状网络、Matter智能家居生态与芯片产品演进展开深度解读，完整呈现面向AIoT时代完整的物联网解决方案能力。

展台亮点：五大核心技术演示

在展台现场，芯科科技带来了五大核心技术演示：AI/ML边缘智能、蓝牙信道探测测距、Matter多协议解决方案、低功耗Wi‑Fi 6、Wi‑SUN FAN 1.1网状网络等现下行业领先的技术，同时还展出了合作伙伴已商用落地的多样物联网产品。

上述所有技术和解决方案都由芯科科技的量产芯片支撑，边缘AI演示依托片上MVP矩阵向量硬件加速器完成本地推理，实现智能电机控制、人脸与手势识别；蓝牙信道探测基于xG24双天线开发套件搭配免授权RTL算法，实现亚米级精度资产追踪；Matter展区带来Home Assistant多协议网关、Aliro智能锁参考设计；SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC实现功能丰富的物联网设计；Wi‑SUN展台则展示了基于FG28双模SoC开发板所搭建的大规模低功耗网状网络参考设计，实际体验其可扩展特性。

参与Wi-SUN联盟联合展示－多节点mesh参考设计大放异彩

此次芯科科技在IOTE不仅设置了专属展台，也参与了Wi-SUN联盟的联合展示区，并展出行业领先的Wi-SUN FAN 1.1多节点网状网络（mesh）参考设计，吸引会场众多开发人员的目光。该参考设计由芯科科技与设计合作伙伴－涂鸦智能（Tuya Smart）共同打造，完全符合Wi-SUN FAN 1.1标准并扩展至36个节点；每一联网节点均由内置芯科科技低功耗FG25 SoC的开发板组成，体现了大规模物联网应用的低功耗和可扩展特性。

技术分享一：融合AI边缘智能的蓝牙定位技术

在高精度定位技术与应用生态研讨会中，芯科科技主任现场应用工程师黄良军分享了蓝牙定位技术的演进路径及AI融合创新。介绍了RSSI、AoA/AoD、蓝牙6.0信道探测三类主流蓝牙定位技术的优劣。RSSI部署简单，但极易受多径干扰影响精度；AoA/AoD通过测角实现三角定位，可达亚米级定位，但依赖天线阵列硬件；信道探测基于相位测距PBR，近距离测距精度可达0.3米，天线配置灵活，适配资产标签、智能门锁等场景。

芯科科技可提供完整的蓝牙定位解决方案，包括芯片、参考设计到定位算法的全栈支持以及Simplicity Studio 6开发环境，以帮助客户针对不同的应用场景快速开发系统产品。此外，在AI边缘计算赋能定位方面，芯科科技第二代无线开发产品BG24/MG24 SoC等内置矩阵向量加速器，处理速度比Cortex-M33内核快8倍、功耗仅1/6。这一算力使AI模型可直接在设备端运行，无需上传云端。同时演讲还分享了蓝牙在胎压监测（TPMS）和医院房间级定位两个实际落地应用案例。

技术分享二：Wi-SUN智联未来：芯科科技创新与实践的全面解决方案

在Wi-SUN联盟主办的Wi-SUN联盟生态大会中，芯科科技主任现场应用工程师李官荣发表了主题演讲，以及芯科科技销售经理郑诰廷参与圆桌会议，和主要参与企业共同探讨Wi-SUN发展现况与未来趋势。目前，芯科科技正在帮助其客户借助Wi-SUN的长距离、低功耗和Mesh组网特性，从智能表计等传统应用扩展到新兴的边缘智能范畴。

在主题演讲中，李官荣介绍了Wi-SUN技术演进的概览，经认证的Wi-SUN FAN 1.1解决方案，包括硬件方面的FG25/FG28 SoC，以及软件方面专门优化的协议栈与开发工具。芯科科技部署了1000节点的大规模室内测试网络，模拟真实城市环境，验证延迟、路由效率、自愈合和OTA升级性能。目前已在印度助力客户部署近5000个智能计量节点。在圆桌会议中，郑诰廷提到了Wi-SUN在大规模网状网络部署上无可取代的优势，包括低延迟、高可靠、广覆盖的特性，将成为驱动智慧城市和公用事业创新应用发展的强大动力。

技术分享三：芯科科技全新3系列和SDK带来Matter开发新体验

在连接标准联盟中国成员组（Connectivity Standard Alliance Member Group China, CMGC）主办的2026年Matter开发者大会（Matter Developer Conference）上，芯科科技亚太区生态高级经理刘俊带来了主题演讲，介绍了公司产品线演进，在Zigbee、蓝牙、Z‑Wave、低功耗Wi‑Fi、Wi‑SUN全栈无线技术的布局，并解读Matter生态最新进展。

在硬件层面，芯科科技最新发布的第三代无线开发平台产品SixG301 SoC采用22nm工艺，Flash存储提升至4MB，算力与AI加速器性能升级，安全等级获得PSA 4级认证，可面向照明、开关、插座等设备，支持Zigbee与Matter双协议并发运行，兼容新旧智能家居网关。软件工具链也迎来更新，配套VS Code AI助手降低开发门槛。刘俊也特别强调，随着欧盟CRA等安全法规的强制执行，设备全生命周期的安全合规已成为产品出海的关键门槛，芯科科技的Secure VaultTM安全技术从硬件到生产环节可提供完整保障。

无线连接+边缘AI驱动万物智联

从Wi-SUN大规模网状网络到亚米级蓝牙定位，从Matter多协议生态到边缘AI硬件加速，芯科科技在IOTE 2026国际物联网展·深圳站上展现了其作为物联网无线连接领导厂商的深厚技术积淀与全栈布局能力。芯科科技将继续携手业界合作伙伴共同推动更互联、更智能、更安全的物联网未来。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。