北京
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司申请一项名为“晶圆全生命周期追踪管理系统及方法”的专利，公开号CN122693691A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本公开提供晶圆全生命周期追踪管理系统及方法，系统包括：多个晶圆追踪包装组件、多个分布式射频读写器以及边缘计算节点，每个晶圆追踪包装组件包括防静电保护封装体和抗金属无线射频识别标签，防静电保护封装体内部形成封装腔，封装腔用于装载晶圆盒，防静电保护封装体在展开状态下具有沿其长度方向延伸的第一长轴，抗金属无线射频识别标签贴附于防静电保护封装体的底部内表面，且距离防静电保护封装体的密封边界间隔开预设距离，抗金属无线射频识别标签包括辐射天线，辐射天线具有沿其长度方向延伸的第二长轴，第二长轴沿第一长轴的延伸方向布置，能够提高强电磁屏蔽环境下射频信号传输的稳定性，实现对半导体硅片的全流程稳定高效的管理追踪。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目13次，专利信息1642条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安欣芯材料科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本504400万人民币。通过天眼查大数据分析，西安欣芯材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目173次，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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