广东
根据Counterpoint Research追踪的市场数据，显示按照收入计算，美光在2026年第二季度占据了全球HBM市场份额的18%，落后于三星和SK海力士的50%和33%。过去几个季度里，三星展示出了强大的竞争力，份额不断提升，使得SK海力士的份额从高位大幅回撤。虽然美光变化幅度不大，但是总体上也呈现了下行趋势，从23%降至18%。
据TrendForce报道，美光正在加快HBM产能扩张步伐，计划提升产能，每月增加6万片晶圆。有消息人士透露，美光去年HBM产能大概在每月4万至5万片晶圆，预计今年末提高至10万片晶圆。
美光增产的主要动力来自于12层堆叠的HBM4，将用于英伟达新一代Vera Rubin平台，这将让美光逐渐摆脱现在以供应12层堆叠HBM3E的局面。有分析机构估计，今年初12层堆叠HBM4占据了美光HBM产量的20%至30%，年末将提升至50%，快速的产能提升也反映了强劲的人工智能（AI）驱动需求。
美光增长的意义重大，比较三星和SK海力士的产量都要高出太多，已经达到了每月15万至20万片晶圆的水平，约为美光当前产量的三到四倍。随着英伟达计划未来产品进行多元化HBM配置，比如更多地导入8层堆叠的HBM4，让美光看到了新的市场机会。
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