上海
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9月4日，国盛证券发布研报称，CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不足、成本高、发热翘曲等问题。CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。建议分三条主线关注：1)TGV精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人，重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。
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