北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种MicroLED晶圆蓝宝石衬底的回收再利用方法”的专利，公开号CN122699607A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种MicroLED晶圆蓝宝石衬底的回收再利用方法，包括将废弃蓝宝石衬底依次进行多级超声清洗与边缘倒角研磨；将其浸没于预热的浓硫酸中，通过深液位毛细管缓慢滴加双氧水进行刻蚀；配制包含特定络合剂、基础酸碱度调节试剂及胶体二氧化硅分散液的化学机械抛光组合物；在双面抛光机中注入该组合物，对衬底的原芯片贴合面与非贴合面施加非对称压力进行双面抛光；最后利用超声波清洗并用高纯氮气吹干。本发明通过深液位滴加氧化剂实现表面均匀去污，利用非对称抛光工艺协同特定抛光液，彻底去除顽固残留物，平衡双面材料去除率以改善内部应力翘曲，最终获得高平整度和高洁净度的回收衬底。
天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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