精智达，签订15.76亿大单

今夜晚间，精智达发布公告称，公司于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议， 合同总金额为人民币157,635.00 万元（含税）。

精智达表示，合同标的为半导体测试设备及其配套治具。精智达同时指出，本合同项下标的预计 2 年内完成交付，具体执行需根据交易双方实际签署的采购订单予以确定。

据精智达所说，本次签订合同属于深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“公司”）日常经营行为。若合同顺利履行，具体订单得以正常交付， 预计将对公司 2026 年至 2028 年度经营业绩产生积极影响， 公司将根据合同的相关规定以及公司收入确认原则在相应会计期间确认收入 （最终以经会计师事务所审计的数据为准）。

从本月中发布的中报可以看到，精智达是一家专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主突破为核心目标，秉持“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”的企业使命，深耕半导体测试检测设备行业，同时积极拓展基于人工智能技术发展的系统化全站点服务能力。

公司半导体测试方案当前主要面向 DRAM 等存储器领域，覆盖晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试，以及封装测试环节的芯片颗粒电参数测试、功能测试、老化测试及修复。依托在半导体存储测试领域多年深耕与自主创新，公司已形成覆盖半导体存储器测试领域关键设备与配套治具的完整产品线，主要包括晶圆测试机及探针卡、老化测试及修复设备及老化修复治具板、FT 测试机及治具（DSA）等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商。

此外，公司还积极布局算力芯片测试设备，旨在提升 SoC 芯片的测试效率与精度、降低测试成本，进一步丰富产品广度和深度。

在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出了覆盖新型显示器件的 Cell 和 Module 制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校准修复的各类自动设备，形成具有强竞争力且覆盖主要工艺节点的完整产品线，多类设备在国内取得了稳定的市场份额。同时，公司积极布局前沿显示的检测设备，具备了较完善的微显示检测系统解决方案，并率先实现向海外重要 AR/VR 终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发优势。

公司与国内头部半导体存储厂商、新型显示制造厂商建立长期稳定的深度合作关系，核心产品规模化应用于国内头部厂商生产线。其中老化测试及修复设备、探针卡等产品成功实现进口替代，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商。

在这样布局的支持下，精智达因应人工智能技术快速迭代、端侧应用加速落地，先进封装、高带宽存储等核心技术持续突破，行业测试检测逻辑发生深刻变革，测试场景由传统单一器件验证加速向模组级、系统级全链路验证延伸的现状，精准匹配行业系统性升级趋势，在报告期内公司完成战略框架系统性升级，确立存力、算力、运力、感知四大核心发展主线，全面深化业务与技术布局，致力于构建半导体领域的系统化测试检测设备平台。

报告期内，公司实现营业收入 803,714,323.87 元，同比增长 81.17%；利润总额76,185,766.97 元，同比增长 172.61%；归属于上市公司股东的净利润 48,909,868.62 元，同比增长 59.90%；扣除股份支付影响后的净利润 61,171,450.14 元，同比增长 73.41%。公司整体经营呈现“营收保持高速增长、盈利能力逐步提升、研发持续高强度投入”的健康可持续发展态势。

公司半导体测试设备业务报告期内延续高速增长态势，营收同比增长 147.05%。2026 年 1月，公司披露签订金额为 13.11 亿元（含税）重大销售合同，为存力测试业务中长期业绩释放奠定坚实基础，进一步强化公司在国内高端存储测试设备领域的市场竞争优势。截至报告期末，前述重大合同按约定执行、陆续完成交付，对应部分业务已确认收入，为本报告期经营业绩带来积极影响。

报告期内，公司 18Gbps 高速 FT 测试机项目有序推进，持续完善存力产业链配套能力，为下一代高带宽存储器的量产测试提供关键技术支撑；公司以自研架构迭代，强化超高速场景下信号完整性保障能力，核心技术指标达到预期目标。

探针卡是半导体晶圆测试（CP）环节的核心硬件接口，承担自动测试设备（ATE）与待测晶圆微米级焊盘之间电气信号连通功能，是实现芯片功能及性能筛选的关键载体。伴随 AI 与高性能计算（HPC）产业快速发展，高带宽内存（HBM）市场需求持续上行，DRAM 晶圆测试对测试速率、测试精度、并行度及运行稳定性的要求不断提升。报告期内，该产品量产交付规模持续扩大。后续公司将继续加大探针卡领域研发投入，重点推进高端产品迭代与核心技术攻关，强化多场景适配能力建设，加快高温、大电流、高速等系列产品的规模化落地。

公司持续推进高端算力芯片测试设备研发，围绕硬件架构、高速测试通道性能及多场景协同测试能力实现核心突破。项目目标可实现最大 6,912 路数字通道，通道带宽可达 1.6Gbps，并具备大规模电源通道、大电流供电以及微波射频、高速混合信号收发检测能力，可适配逻辑电路、SoC 类芯片测试，助力国内算力基础设施自主化建设。

XR 与新型显示作为 AI 感知层的核心人机交互载体，构成端侧 AI 落地的硬件基础。随着 AI多模态交互技术迭代，下游微显示、中尺寸新型显示产品加速升级，带动高精度、全流程、智能化检测设备的增量需求。立足感知赛道发展机遇，公司已构建覆盖 Micro LED/Micro OLED 的晶圆显示 AOI 检测设备、模组系统级检测设备、老化设备、信号发生器等产品矩阵。报告期内，公司持续向海内外客户批量交付核心 XR 检测设备，同时成功获得国内头部 ODM 先进核心产线检测设备订单。公司持续为国际头部 AR/VR 终端厂商输出系统化检测方案，多款定制化新型设备落地海内外生产产线。受益于海内外客户订单逐步兑现，XR 检测设备业务报告期内实现大幅增长，新业务增长曲线保持良好发展态势。

在 IT、车载显示等应用拉动下，中尺寸 AMOLED 市场需求稳步抬升，带动 G8.6 高世代产线检测设备需求释放。报告期内，公司 G8.6 产线的专用检测设备商业化进程加快，一方面助力国内头部新型显示制造厂商多款 G8.6 AMOLED 新产品成功点亮并实现产线稳定量产；另一方面完成 3 家头部面板厂 G8.6 产线核心检测技术方案验证，实现新客户突破并取得新增订单。

据公告所说，公司坚持“量产一代、在研一代、预研一代”的梯度研发节奏，围绕存力、算力、运力、感知四大核心赛道，持续推动技术升级与产品迭代。报告期内，公司研发投入占营业收入比重提升至 19.28%，研发费用同比增长 154.06%；研发投入规模连续三年稳步抬升，为构筑长期核心竞争壁垒夯实技术底座。

截至报告期末，公司研发人员 551 人，占员工总数 51.64%；累计拥有各类知识产权 583项，其中发明专利 196 项，自主创新能力持续夯实。依托平台化研发体系，公司沉淀形成多项底层通用核心技术，实现精密光学、精密机械、软件算法、电测技术跨领域复用。

报告期内，公司重点推进存力赛道核心技术攻关，取得 18Gbps 超高速 FT 测试设备关键技术突破。通过升级 32 Way 交织技术，依托自研架构输出高频 ALPG 信号，精准匹配下一代DRAM 高速率、大容量的测试需求。同时，该技术路线具备研发成本可控、敏捷迭代与高效定制等优势，可快速响应市场及客户的个性化需求。报告期内底层技术与各业务线的系列技术积累，进一步构筑公司在高端半导体测试设备领域的系统性技术壁垒，提升产品核心竞争力。

值得一提的是，据介绍，精智达拟实施高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目，依托上海完善的半导体产业集群与高端人才集聚优势，打造高端芯片测试研发载体，紧跟行业技术迭代趋势，构建梯度化、体系化的研发布局，加大高端半导体测试设备研发投入，推动 AI 技术与测试检测领域深度融合落地，构筑技术壁垒，巩固产品领先优势，持续提升核心技术创新能力。公司还将加大高端测试机

专用 ASIC 芯片研发力度，提升高端半导体测试设备关键核心部件的技术能力与产品附加值，缩小与国外龙头厂商的技术差距，增强核心竞争力。深圳产业化智造板块与上海前沿研发中心形成产研协同布局，实现规模化产业化落地与前沿技术攻关的深度联动。