天津
从公开资料看，友达光电已经有过多次卖厂记录，目前公开报道能数出来的至少有四五次，近期又要卖厂了。
友达光电再卖厂
2026年9月2日，友达光电董事会正式审议通过重大资产处置议案，同意将全资子公司AFPD Pte. Ltd.名下位于新加坡的全部不动产厂房及配套厂务附属设施，以总对价3.5亿新加坡元（约合人民币18.53亿元）转让予Western Digital (Singapore) Pte. Ltd.及其指定的合格受让方。
本次交易尚待买方完成新加坡属地产业主管机关的反垄断与投资合规核准，最终处置投资收益将在交割节点完成账面确认。
本次拟剥离标的资产包含17.71万平方米工业建面及全序列厂务配套设备，该资产为友达2010年通过向东芝移动显示股权收购所得，历史上定位于中小尺寸移动显示面板海外生产基地。受近年消费电子面板赛道产能出清、低世代线成本竞争力持续弱化影响，该产线已于2023年末正式关停，长期处于存量闲置状态，本次出清是友达轻资产化战略下存量资产盘活的核心落地动作。
叠加2026年7月末友达先后披露的两笔核心厂区资产处置：华亚厂不动产以197亿新台币对价转让予广达，确认处置收益约133.9亿新台币；高雄厂厂区资产以63亿新台币对价售予日月光，确认处置收益约42.8亿新台币。三笔存量资产交割完成后，友达2026年累计资产处置现金回流规模将达到347亿新台币，将直接增厚当期非经常性损益，大幅优化资产负债表结构，降低整体有息负债比例。
存量资产回笼的现金流已同步向新业务资本开支倾斜。友达近期董事会正式追加86.41亿新台币的专项资本支出预算，定向投向高附加值显示产品、AI产业链四大核心技术的研发与量产前置布局，其中明确划拨专项预算用于TGV（玻璃通孔）、RDL（重布线层）先进封装试产线的建设落地。
友达光电卖厂盘点
这已经不是友达光电第一次卖厂了，据统计至少四五次。
2024年8月：把台南、台中多处厂房卖给美光，其中包括台南科技工业区的C4A、C5D、C6C三座彩色滤光片厂，交易金额约81亿新台币。
2025年2月：把子公司友达晶材位于中科后里厂区的东侧厂房卖给美光，加上2024年8月已签约出售的西侧厂区，两笔合计约37.5亿新台币。
2025年11月：把L3C厂房及相关附属设施卖给半导体封测企业力成科技，交易金额68.98亿新台币。
2026年7月：一周内接连出售两座厂——桃园龟山华亚园区的L5D厂卖给广达电脑（197亿新台币），高雄路竹科学园区的C5E厂卖给日月光半导体（63亿新台币），两笔合计进账260亿新台币。
另外，2026年8月还有传闻说台积电拟买下友达中科厂区的L7厂和L5C厂，交易金额预计超过300亿新台币，不过双方目前都未正式确认。
友达未来布局与规划
公司董事长彭双浪在最新的产业沟通中披露，友达在先进封装TGV/RDL制程、高速光通信核心组件领域已完成关键技术节点突破，原有FOPLP面板级封装技术的应用边界已完成跨赛道延伸，从传统IC封装场景拓展至低轨卫星玻璃天线、Micro LED CPO共封装光学等高景气赛道。
依托公司长期积累的精密玻璃制程know-how与异质异构整合能力，友达正通过产业链合资与技术授权的模式，加速半导体新业务的商业化落地，完成从传统显示面板厂商向“显示+半导体”双主业平台的战略跃迁。
点评：友达频繁卖厂的逻辑很清晰，就是聚焦轻资产营运、活化资产，把资源转向半导体、Micro LED等更高附加值的领域。
从产业估值逻辑看，本次系列资产处置本质是友达对低ROE存量产能的出清，将原本沉淀在低世代线的重资产沉淀资金，置换为投向先进封装、Micro LED光模块等高壁垒赛道的增量资本开支，其转型路径完全匹配当前全球头部面板厂商“存量出清+第二成长曲线布局”的通用范式，后续半导体业务的营收占比与边际利润率变化，将成为友达估值体系从传统周期股向科技成长股切换的核心观测指标。
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