北京
智通财经获悉，自2026年第一季度以来，面向品牌的LCD智能手机显示驱动IC出货量持续下滑，受内存成本持续上涨的影响，Omdia预计该市场全年出货量将面临两位数的降幅。2026年，面向品牌智能手机的LCD显示驱动IC出货量预计为4.58亿颗，同比下降18%。智能手机显示驱动IC, 包括维修翻新智能手机所使用的产品，占LCD中小尺寸显示驱动IC需求的最大份额，约为60%。
另一方面，随着面板厂商将过剩产能从需求放缓的智能手机制造商市场转向维修翻新智能手机市场，面向该市场的显示面板出货量正在快速增长。2025年，面向维修翻新市场的LCD智能手机TDDI出货量超过10亿颗，几乎是品牌LCD智能手机需求的1.8倍。2026年上半年，面向维修翻新市场的LCD智能手机面板出货量已超过2025年上半年水平。因此，维修翻新市场对显示驱动IC的需求正占据晶圆代工厂可用产能的相当大份额。
汽车和智能手表也是LCD中小尺寸显示驱动IC的重要应用领域，但目前整体出货规模仍明显低于智能手机市场。
晶合和中芯国际目前是HV55-90nm工艺产能最大、最重要的供应商。随着力积电和台积电等中国台湾晶圆厂逐步缩减HV55-90nm工艺的产能，越来越多的订单正从中国台湾转向中国大陆。与此同时，维修翻新智能手机市场不断增长的需求也消耗了大量产能； 因此，与OLED显示驱动IC相比，LCD中小尺寸显示驱动IC的供需状况相对紧张。晶合的产能利用率一直保持在较高水平。
Omdia预计，尽管维修翻新智能手机市场需求强劲，且中国台湾晶圆代工厂产能有所缩减，2026年LCD中小尺寸显示驱动IC的整体需求，包括维修翻新智能手机市场，仍将低于2025年水平。随着需求和产能逐步调整市场有望趋于供需平衡。同时，中芯国际、晶合和润鹏新增的HV55-90nm产能将有助于补充LCD中小尺寸显示驱动IC的整体产能。
本文源自：智通财经网
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