台积电资深副总经理兼副共同营运长侯永清9月3日在国际半导体展上表示,AI对芯片产能的需求庞大且迫切。台积电目前正同步推进全球近20座晶圆厂的建设,产能扩张速度仍难完全跟上市场需求。
侯永清用一组设备采购数据解释了这一判断。以台积电去年底评估今年客户需求、据此规划设备采购时的预估需求量为基准,仅一个季度后,设备需求就已上调至1.5倍;到今年7月,这一数字进一步攀升至1.9倍。侯永清称,公司已将季度设备采购预估提高至去年12月预测水平的约1.9倍,远超最初预期。
AI开发商需求旺盛以及全球数据中心大规模扩建,是这轮设备需求快速上修的直接推动力。和过去的节奏相比,台积电此前通常同时推进4至5座新厂房的建设,目前的扩张力度在公司历史上并无先例。
但事情并没有这么简单。侯永清坦言,公司还面临缺乏有经验建筑工人的问题,正试图在台湾及海外建设并配备近20座工厂。“目前几乎是在以过去4到5倍的速度追赶,但依然无法满足需求。”
围绕海外扩产的另一条信息是,侯永清在回应欧洲加建先进制程晶圆厂的呼声时表示,是否落子取决于当地市场是否存在长期的先进制程需求。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:听潮
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