苹果折叠屏首秀，小米同台对垒！台积电CoWoS订单排至明年，PCB、MLCC量价共振！消费电子ETF汇添富(159178)连续3日吸金！

隔夜美股三大指数集体收涨，近期扰动市场的“美债风暴”暂歇，美股市场止住了此前的三连跌。9月3日，A股市场有所回暖，消费电子板块内部分化，终端、PCB、MLCC概念股走强。消费电子板块近期持续获得资金关注，高“PCB+存储”含量的消费电子ETF汇添富(159178)已连续3日吸金总计约1100万元，今日再获资金青睐，资金逢低借道ETF布局囊括PCB、MLCC、存储、AI终端的消费电子赛道！

截至14:05，消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数高开后回落，震荡下行，午后一度拉升翻红！

消费电子ETF汇添富(159178)标的指数成分股涨跌互现：安克创新涨超6%，三环集团涨超3%，江丰电子涨近2%，长电科技涨近1%，佰维存储小幅上涨；下跌方面，立讯精密、东山精密跌超1%，兆易创新、京东方、胜宏科技、TCL科技小幅下跌。

【消费电子ETF汇添富(159178)标的指数前十大成分股】

截至14:05，注：成分股仅做展示，不作为个股推介

产业消息面上，终端方面，9月进入消费电子新品最密集的发布窗口，苹果、小米以及国产手机巨头三大厂商折叠屏新品同台对垒。

苹果将于北京时间9月10日凌晨1点举行秋季发布会。本次发布会一改往年全品类发布模式，核心聚焦三款高端机型：首款折叠屏iPhoneUltra、iPhone18Pro、iPhone18ProMax，标准版iPhone18推迟至2027年春季发布。首款折叠屏iPhone国行起售价预计1.5万至1.6万元，高配版可能接近或超过2万元。

国产手机巨头定档9月7日14:30发布新一代三折叠旗舰MateXT2，首发搭载HarmonyOS7操作系统。相比初代的“Z”字形折叠，这一代换成了“U”型双内折结构，顶配版价格或超3万元。

小米秋季旗舰新品发布会定档9月7日19时。小米18Fold将全球首发搭载自研3nm工艺玄戒O3AI旗舰处理器和LPDDR6国产内存。这是小米首款“阔折叠”旗舰，采用趋近4:3比例的横向内折设计。全版本售价均超万元，起售价约12000元。

CounterpointResearch预测，苹果入局首年有望拿下25%的市场份额，国产手机巨头占24%，三星降至32%，三足鼎立的格局基本成形。

先进封装方面，据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路。

存储方面，SK集团董事长崔泰源称，正在考虑SK海力士与日本半导体巨头铠侠控股联合生产，崔泰源称该合作是“一种选择”。他还透露，SK集团也在考虑在日本建设工厂。

元件方面，9月1日，三星电机宣布与一家全球大型科技企业签署AI服务器用MLCC长期供货协议，合同金额约合人民币近53亿元，供货期为2027年全年。这是三星电机历史上单笔金额最大的MLCC长约，金额占公司上一财年合并营收的9.5%。

三星电机已率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季度报价：消费级X5R产品上调25%至30%，AI服务器高端X6S产品涨幅10%至20%。此前8月1日，三星电机已对全系列MLCC产品统一上调30%。

高盛预测，2028年全球AI服务器PCB市场规模将达840亿美元，2026年至2028年复合年增长率达148%。AIPCB综合平均售价将从2025年的每平方米5833美元升至2028年的18549美元（约12万元/平米）。

经历前期科技成长板块调整后，消费电子正在进入一个更值得观察的窗口。光大证券指出，在市场风险偏好有所回落的环境下，电子板块相对主要成长指数表现更强，体现出一定韧性；国海证券指出，经历7月涨价链、设备链调整及8月政策预期扰动后，行业整体估值水平已回落至“战略配置”区间。

眼下恰逢苹果、小米等新品密集发布，而另一边，AI算力对电子制造资源的挤占仍在持续。终端制造预期差，上游元件则用价格和供需验证景气，这一轮消费电子的逻辑，已经不只是传统换机周期。

【折叠屏点燃新品季：消费电子重新寻找“价值增量”】

9月最直接的产业催化来自折叠终端。国海证券指出，苹果秋季特别活动临近，即将发布首款折叠手机，国产手机巨头也将发布全新三折叠，小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌新品随后跟进；与此同时，端侧AI新品密集落地，端侧AI叙事愈发明确，AI硬件有望规模化出货。国海证券援引Omdia预测，2026年全球折叠屏智能手机出货量有望超过2200万部，同比增长恢复至22%以上，预计到2028年达到3600万部。此外，IDC预测，2026年全球GenAIPC出货量将达0.5亿台、GenAI手机将达4.32亿台。

然而真正值得关注的，并不只是“苹果也做折叠屏”，而是高端新品对产业链价值量的重新分配。国元证券指出，苹果首款折叠屏iPhone备货量或达千万级，高定价有望提升折叠终端市场价值量，并带动UTG、铰链、散热及精密结构件需求。这意味着折叠屏若进入头部品牌放量阶段，产业逻辑将从此前的形态创新，进一步走向材料、结构、散热等环节的单机价值提升。

（来源：国海证券20260831《电子行业周报：MLCC及PCB再度提价，9月端侧有望迎来密集新品催化》；国元证券20260903《AI基础设施景气延续，国产算力与折叠终端迎来验证窗口》；方正证券20260616《终端产品创新及AI需求高增双轮驱动，行业持续高景气推高指数业绩弹性》）

【涨价不是终点：PCB、MLCC进入“量价共振”】

国海证券指出，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延中，晶圆代工、存储、PCB、被动元件等多个环节景气持续走高，近期MLCC、PCB价格再度大幅上调，国海证券认为，展望2027年，“涨价链”依然是有较强业绩支撑的高胜率方向。

MLCC的供需变化尤其直接。三星电机上调2026Q4报价，其中消费级X5R涨25%-30%，AI服务器高端X6S平均涨10%-20%；国海证券指出，AI服务器、光通信带动MLCC需求紧张，消费级中高容订单出现外溢，部分供应商稼动率接近满载，行业供需缺口趋于扩大。从更长周期看，天风证券指出，一台通用服务器MLCC用量约2200颗，而当前AI服务器约2万颗，GB300平台约需3万颗；村田预计单机柜MLCC用量2025-2030年年化CAGR高达30%。

PCB同样不是简单的“多卖几块板”。招商证券指出，前期PCB/CCL的大幅回撤主要是AI需求分歧、筹码结构和流动性导致的估值下杀，而行业基本面仍然强劲；北美AI服务器正处新品拉货旺季，新增高端产能稼动率逐步满载。更重要的是，AI领域PCB正在由传统工艺向mSAP、高层数和高端材料升级，产品结构升级本身就在持续抬升产业链价值量。

因此，这一轮消费电子更值得关注的，不是只是“新品发布—销量增长”这一条链条，还有折叠屏和端侧AI抬高终端价值量，AI算力又反向挤占上游优质产能，最终推动PCB、MLCC等环节同时出现技术升级与价格弹性。终端创新与上游涨价正在形成双重催化。

（来源：国海证券20260831《电子行业周报：MLCC及PCB再度提价，9月端侧有望迎来密集新品催化》；天风证券20260824《AI带来需求增长，被动元件迎来量价齐升》；招商证券20260812《PCB行业跟踪报告：AIPCB进入拉货旺季，看好PCB板块的反弹及持续性》）

把握AI硬件超级周期，一键布局消费电子龙头！消费电子ETF汇添富（159178）迎“AI终端创新+存储涨价+政策刺激”三重催化！标的指数“存储”+“PCB”含量同类领先，亦囊括三环集团等MLCC龙头！覆盖立讯精密、胜宏科技、兆易创新、东山精密、京东方A等，囊括上游关键元器件与中游组装龙头，把握从上游存储/PCB到整机龙头的全景机遇！

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