三箭齐发，锡山“芯”势力的进击逻辑

来源：市场资讯

（来源：无锡日报）

太湖之滨，“芯”火正燃。

2026集成电路（无锡）创新发展大会举办期间，8月31日至9月1日，锡山先后推出三场重磅活动：“芯材链接·共赢锡山”锡山区电子化学品与先进材料创新发展交流会，“智算芯连”2026锡山AI PCB产业合作交流会，以及“芯芯向锡 链通未来”无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会。

三场活动，三个赛道，指向同一个核心命题：当集成电路产业进入“系统级竞争”时代，锡山凭什么赢？

答案藏在三个关键词里——卡位、跃迁、深耕。

卡位

一座稀缺园区的战略“芯”棋

产业要做强，材料是根基。而锡山的独特底气，在于手握一张不可复制的“王牌”——无锡城区唯一的省级化工园区。

8月31日的电子化学品与先进材料创新发展交流会上，近百位产业链上下游企业家、投资人和行业专家齐聚。从2009年建园至今，这片土地已成长为无锡城区唯一的省级化工园区，去年实现营收138.7亿元，亩均税收位居全省前列。

“我们不走大而全的路线，就是要把稀缺的园区空间，用在集成电路最急需的材料赛道上。”园区负责人的这句话，道出了锡山的战略清醒。

长濑晶创（无锡）新材料有限公司董事长李敏的讲述更具说服力：“长濑与无锡的缘分绵延已久，我们始终将无锡视为中国电子材料业务的重要战略支点。”选择新材料产业园，核心原因在于园区定位与长濑在高纯半导体材料领域的战略方向高度契合，“园区内已形成上市企业集群，与这样的企业为邻，与行业龙头共享成熟供应链生态，让我们对未来在协同研发、降本增效方面充满信心。”

从长濑的“再续前缘”到确成股份的增资扩产，企业选择背后，是园区十余年深耕积攒下的厚实家底。

跻身全国仅44家的国家级智慧化工园区行列、获评全市首个国家级清洁生产审核创新试点——这些硬核资质叠加在一起，为园区赢得了清晰的产业辨识度和稳定的政策预期。中期扩区后，园区可用产业用地将达到2500亩，发展空间持续解锁。

在集成电路产业链中，电子化学材料是支撑晶圆制造、先进封装的关键上游环节。锡山用一座稀缺的化工园区，在产业链最基础的环节完成了精准卡位。这步棋，先人一步。

跃迁

一个老牌产业的AI转身

如果说电子化学品是锡山“向源头卡位”，那么AI PCB则是锡山“向未来跃迁”。

9月1日下午，在长三角工业芯谷，“智算芯连”2026锡山AI PCB产业合作交流会举行，近200位行业代表齐聚。PCB被誉为“电子产品之母”，既是连接芯片与系统的“神经枢纽”，更是AI硬件不可或缺的“骨骼与经络”。

锡山在PCB领域的积淀有多深？20余年间，健鼎、联茂、高德、统盟等行业龙头在这里扎根生长。2025年，4家省库PCB企业实现营收超170亿元。健鼎电子2025年产值突破110亿元，成为锡山首个产值与营收双双突破百亿元的独立法人企业。

“20多年前这里还是连片的草坪，如今PCB产业已如此蓬勃。”健鼎集团总经理黄乐仁在会上的感慨，道出了这里的产业厚度。

锡山的野心，不是守着过往，而是开疆拓土。今年以来，从高德电子1.5亿美元光模块和高密度互连板研发制造基地项目，到联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，再到超50亿元耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目——锡山在AI算力硬件领域接连落子，总投资规模已超百亿元。

耀鸿电子从6月初首次接洽到7月底正式签约，不足两个月。“企业发展到了新阶段，最看重的不是单项政策，而是产业链配套、人才储备和服务效率。”耀鸿董事长朱利明坦言。这番话正是锡山经开区从“招商引资”转向“生态构建”的最好印证。

会上，锡山AI PCB产业创新联盟正式成立，由中国电子电路行业协会、健鼎、联茂、高德、统盟、耀鸿及无锡市产业创新研究院等共同发起。

AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目签约落地；耀鸿电子与湖南大学无锡半导体先进制造创新中心共建以企业为主体的创新联合体；锡山经开区与沃衍资本共同设立总规模5亿元的PCB专项基金；锡山区与江南大学化工学院共建AI PCB产教融合实训基地揭牌。健鼎获授国家级绿色工厂、统盟获授江苏省先进级智能工厂。

从材料端到制造端，从资本端到人才端，锡山正在完成一场从“PCB制造基地”向“AI PCB产业生态组织者”的跃迁。

深耕

一条最难赛道的厚积薄发

半导体装备及零部件，是集成电路产业链技术壁垒最深的核心环节，也是国产替代攻坚的主战场。这条路最难，但锡山偏偏选最难的路走。

同是9月1日下午，“芯芯向锡 链通未来”无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会举行。现场，总投资达17.6亿元的4个产业项目集中签约，覆盖高端装备、关键材料、化合物半导体等领域。

作为锡北镇集成电路产业的重要承载空间，无锡锡山集成电路装备产业园规划面积2700亩，重点聚焦集成电路设备、关键零部件、核心材料、先进封装设备、封装检测等方向。截至目前，园区已累计签约落地集成电路项目15个、总投资94.3亿元，集聚关联企业21家，主导产业规上工业产值年均增长33.4%。吉姆西、连城凯克斯、拉普拉斯、致和科技等一批重点企业相继落地。

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司牵头组建的无锡半导体先进封装设备应用创新中心，内部设有3000平方米孵化场地，已精准锚定三大前沿方向，成功落地集成电路及器件、上游核心材料装备以及先进封装系统集成整机等一批优质项目。

更值得关注的是两个揭牌的平台——无锡学院与吉姆西共建的先进半导体概念验证中心，着力打通科研成果从实验室走向产业化的“最初一公里”；半导体工艺与装备产业学院则聚焦企业实际需求，定向培养高素质应用型人才。这标志着锡山在装备赛道上，不仅拼项目、拼资本，更在拼人才、拼创新的底层能力。

三箭齐发

锡山的进击逻辑

三场活动，三个赛道——电子化学品卡位上游、AI PCB抢占风口、装备零部件深耕硬核——看似各成体系，实则指向同一个战略方向：锡山正在完成一场从“单点突破”到“系统作战”的产业升级。

目前，锡山聚焦芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品五大细分赛道，重点打造五大特色园区，集聚产业链企业150余家。2025年，锡山区集成电路产业规模突破250亿元，今年1至7月产业规模增长超16%。

从一座稀缺化工园区的战略卡位，到一个老牌PCB产业的AI跃迁，再到一条最难装备赛道的厚积薄发——锡山的每一步，都不是简单的规模叠加，而是产业逻辑的深度进化。

2026年是“十五五”规划开局之年。站在新的节点上，锡山的路径日渐清晰：不只是在单个环节做“单项冠军”，更要在整条产业链上做“系统集成者”。三箭齐发，瞄准的是同一个靶心——让“锡山芯”成为长三角集成电路版图上不可替代的坐标。