北京
国家知识产权局信息显示，汉方新材料科技（嘉善）有限公司申请一项名为“一种电子级封装用环氧导电银胶及其制备方法”的专利，公开号CN122668672A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电子级封装用环氧导电银胶及其制备方法，其可以实现保证良好的体积电阻率的情况下，环氧导电银胶具有更好的高温剪切强度，具体为通过使用特定种类的脂环族环氧树脂复配物作为主体树脂，结合环氧增韧剂，潜伏性固化剂，并配合多层次导电银粉，按照特定比例配合关系，从而使得导电银胶可以保证整体在较低的温度下引发整体交联反应，其内部形成更为有效的导电通路，从而具有优良的导电性，更为重要的是该配方及工艺下形成的导电银胶在固化后能够实现在260℃下仍具有较高的结合强度，使得该产品在电子级封装领域具有较为广阔的推广应用场景。
天眼查资料显示，汉方新材料科技（嘉善）有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，汉方新材料科技（嘉善）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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