北京
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“成像装置和电子设备”的专利，公开号CN122680879A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，[问题]为了提供具有改善的FD升压功能的成像元件。[解决方案]成像元件101包括多个光电转换单元PD；多个浮动扩散FD；多个传输栅极TG，将在光电转换单元PD处生成的电荷传输至浮动扩散FD；FD连接区域50，是连接多个浮动扩散FD的配线区域；FD升压区域60，是用于升压FD连接区域50的配线区域；多个第一配线路径61，将多个传输栅极TG的栅极信号线与FD升压区域60电连接；以及第二配线路径62，通过电阻将FD升压区域60与接地GND电连接。FD连接区域50和FD升压区域60由N型半导体区形成，并且第一配线路径61具有由P型半导体区域和N型半导体区域形成的PN结。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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