北京
国家知识产权局信息显示，西安青松光电技术有限公司取得一项名为“产品包装”的专利，授权公告号CN224703625U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种产品包装，包括载体凹设形成有容置槽，容置槽用于容纳产品，且容置槽的槽侧壁用于抵接产品的外周缘，容置槽的槽底壁凹设形成有避让凹部；以及多个支撑体凸伸设置于容置槽的槽底壁，多个支撑体间隔围设于避让凹部的外周并用于抵接支撑产品。多个支撑体可同时抵接支撑侧面的边缘部位，配合产品的外周缘与容置槽的槽侧壁周向抵接，实现限制产品多个方向的自由度，提高对产品的定位稳固性；并且此时多个电气元件或者曲面的凸出侧能够伸入避让凹部内，进而不会与容置槽的槽底壁抵接，可避免电气元件受到挤压，防止出现松脱掉落，或者防止曲面的凸出侧与槽底壁相对运动而受到摩擦磨损，保护产品安全和使用寿命。
天眼查资料显示，西安青松光电技术有限公司，成立于2010年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2045.369547万人民币。通过天眼查大数据分析，西安青松光电技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目85次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息666条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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