广东
证券时报记者 阮润生
全球算力芯片龙头英伟达与端侧芯片龙头联发科“结盟”升级：双方将共同构建下一代AI（人工智能）计算平台，英伟达还将斥资35亿美元购买联发科发行的可转换债券。据第三方统计，该笔投资将构成英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。
布局系统级物理AI
整体来看，双方合作将集中在AI基础设施、本地AI计算以及汽车领域，包括联发科将接入英伟达NVLink Fusion生态，助力客户开发定制AI基础设施，适配英伟达机架级系统与AI工厂；双方将迭代RTX Spark、DGX‑Spark PC芯片，融合英伟达GPU与联发科SoC，覆盖AI PC、开发者超算、企业工作站；同时联合打造面向物理AI时代、AI赋能的软件定义汽车平台。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出，双方正在共同构建平台，将英伟达加速计算引入全新的市场，并让客户能够自由且大规模地创建差异化的AI系统；联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示，英伟达的投资加强了双方在物理AI时代基于云端AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作，双方将为客户加速创新。
英伟达与联发科此前早有合作，范围覆盖汽车智能座舱、边缘AI与个人AI超级电脑、AI PC芯片。今年6月，双方联合推出RTX Spark PC芯片。本次合作深度进一步向系统层面和网络层面拓展。
CIC灼识董事总经理柴代旋表示，英伟达通过向联发科开放NVLink Fusion平台授权，让其客户自研的ASIC、XPU也能接入英伟达的机架与网络系统，守住系统级和网络层的霸权。
资料显示，NVLink Fusion是英伟达推出的机架级开放生态，提供标准化高速互连IP，云服务商自研的定制AI芯片无需采用英伟达GPU，即可接入英伟达MGX机架系统与AI工厂基础设施。
直面定制化芯片竞争
“从市场竞争的角度来看，英伟达在CSP（云服务厂商）定制芯片设计服务领域扶持联发科，能够与Marvell（美满电子）等共同制衡博通的市场主导地位，同时通过NVLink Fusion生态与博通深度参与的UEC（超以太网联盟）形成差异化竞争。”柴代旋表示，另一方面，通过将联发科的低功耗SoC与英伟达的GPU和智驾算法结合，双方在AI PC与智能座舱领域能够与高通、AMD进行竞争。
当前英伟达面临多方AI竞争者。除了AMD、英特尔等传统竞争者持续紧逼，英伟达的超大云厂商、模型厂商等客户纷纷下场自研芯片，博通等在高速互联、CPO共封装光学交换机等领域与英伟达网络平台生态形成直接竞争。
对于自研芯片的竞争影响，黄仁勋曾多次回应不受影响。在2027财年第二季度业绩说明会上，英伟达表示，很多自研XPU芯片是专为单一云、推理服务定制；而英伟达是完整的AI工厂平台，覆盖AI完整生命周期，遍布全球所有云环境。
英伟达也在加强在网络层面的布局。今年3月英伟达宣布对Marvell投资20亿美元，双方合作重点涵盖定制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、硅光子技术。
借道可转债投资
除了业务层面合作，本次英伟达斥资35亿美元认购联发科可转换债券，Alphabet（谷歌母公司）也参与认购。根据第三方统计，本次投资规模或将成为英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。不过，该说法并未获英伟达官方确认。
联发科公告显示，本次发行的海外无担保可转换公司债总额达39亿美元，发行价相较基准价上浮15%，5年期债券票面利率为0%，到期赎回价格等同面额。本次可转债发行将由英伟达认购98.7%，金额35亿美元；若全数转换，预计最大股权稀释比例为1.67%，对股东权益影响有限。
在柴代旋看来，英伟达采用可转债形式，意味着在转股前属于纯债权，不涉及即时控股权与董事会席位变更等问题，降低监管机构的反垄断阻力。
整体来看，英伟达加大了投资力度，更深度介入AI基础设施建设。8月英伟达宣布与多家金融机构建立独立的计算融资平台，计划调动超5000亿美元第三方资本，用于AI基础设施建设；英伟达还和SB Energy合作，甚至为OpenAI俄亥俄园区项目提供算力残值担保。财报显示，英伟达今年第二季度经营活动产生的现金净额240.77亿美元，相比上一季度降幅约一半。
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