来源:市场资讯
(来源:雷科技)
英伟达和联发科的合作,有了新进展。
8月31日,英伟达官宣深化与联发科的长期合作伙伴关系,同时掏出35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。这次合作,无疑是一次战略级的捆绑。
按照官方公布的信息,双方的合作覆盖三大块:AI基础设施、边缘AI和车用。最核心的是第一块,联发科将基于英伟达的NVLink Fusion平台,帮云服务商和大模型厂商开发定制XPU,并且有能力把芯片一路做到机柜级的AI工厂。NVLink Fusion把从芯片、先进封装到机柜级系统的开发都提前准备好了,客户可以少走很多弯路。
![]()
边缘端和车用也没落下,双方将继续联手做RTX Spark和DGX Spark的芯片,此前合作开发的GB10超级芯片已经用在DGX Spark上,接下来要把英伟达的GPU算力带进更多PC和开发者工作站中。汽车端这块,Dimensity Auto持续整合NVIDIA AI与RTX图形技术,并可与NVIDIA DRIVE AGX平台协同工作。
![]()
35亿美元的投入,足以体现双方合作的战略分量。据彭博报道,这也是英伟达迄今在美国以外规模最大的一笔直接投资。这笔投资也在向外界释放信号,二者的合作关系变得更加深入和紧密。联发科是全球最顶尖的芯片设计公司之一,把它的先进封装、互联和低功耗SoC设计能力绑进英伟达生态,等于英伟达多了一个能把架构变成芯片的顶级合作伙伴。而联发科拿到的,是数据中心这块增量市场。
最近几年,谷歌、亚马逊、微软这些云巨头都在自研AI芯片,对英伟达产生了一定的影响。英伟达的选择是「打不过就加入」,NVLink Fusion本质上就是一个让定制XPU也能接入英伟达互联生态的平台,互联、封装、机柜级系统都绕不开英伟达的这套标准。
![]()
联发科就是这个战略里最关键的执行者,它帮客户做定制芯片,客户省了大量试错成本,英伟达则通过「定制芯片」,让对手变成了自己生态里的伙伴。同时,联发科成功开辟出了一片新市场。
对云厂商来说,自研AI芯片面临的困难除了芯片本身,还包括芯片周边的互联、封装等。NVLink Fusion把这些提前做好,让客户定制AI芯片的门槛拉低。它们即便不直接购买英伟达的芯片,英伟达也能通过周边生态从中受益。
对联发科自己而言,和英伟达深化合作,是一项重要的战略决策。从手机芯片到AI工厂,跨度不可谓不大,但联发科确实有足够的实力,比如先进的SoC设计能力、和台积电的紧密关系、对功耗的极致追求,这些在AI时代的数据中心业务中同样有优势。
可以预见的是,这次合作会搅动AI芯片的竞争格局,传统选手都要面对一个体量惊人的新玩家。对整个行业来说,定制芯片的门槛被拉低了,云厂商的选择变多了,这当然会是一个好消息。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.