北京
国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于制造MEMS结构组的方法”的专利，公开号CN122680229A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于制造MEMS结构组（100）的方法，包括：提供功能晶片和基于SOI的晶片，功能晶片具有多个芯片（124），芯片具有第一MEMS结构，基于SOI的晶片具有功能层、处理晶片和二氧化硅层，功能层具有第二MEMS结构，二氧化硅层布置在处理晶片与功能层之间，将功能晶片分离成芯片，从功能晶片中取出所分离的芯片，通过将所取出的芯片的至少一部分与功能层的表面和载体晶片（150）的表面连接，使得功能层和载体晶片布置在芯片的对置的侧上，来产生载体晶片‑芯片复合体，在产生载体晶片‑芯片复合体之后，移除处理晶片和二氧化硅层，在移除处理晶片和二氧化硅层之后，释放载体晶片‑芯片复合体的MEMS结构，在释放之后，将载体晶片‑芯片复合体分离成多个MEMS结构组，使得每个MEMS结构组具有多个芯片，从所分离的载体晶片‑芯片复合体中取出MEMS结构组。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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