北京
国家知识产权局信息显示，浙江知泰半导体科技有限公司申请一项名为“一种抗开裂、高耐温的环氧灌封胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122668682A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种抗开裂、高耐温的环氧灌封胶及其制备方法和应用。所述环氧灌封胶按质量分数计，包括A组分和B组分；所述A组分包括12~18%的环氧树脂，25~45%的第一填料，0.1~0.5%的偶联剂和0.1~0.5%的第一湿润分散剂；所述B组分包括15~25%的固化剂，25~35%的第二填料，0.1~0.6%的催化剂、0.1~0.5%的第二湿润分散剂和0.05~0.2%的炭黑；其中，所述环氧树脂由二官能团脂环族环氧树脂和含有柔性链段的多官能团脂环族环氧树脂组成。本发明通过二官能团脂环族环氧树脂和含有柔性链段的多官能团脂环族环氧树脂协同作用，含有柔性链段的多官能团脂环族环氧树脂优化二官能团脂环族环氧树脂交联网络刚性大，固化收缩率高的问题，使环氧灌封胶在具备优异的耐高温性能的同时提升抗开裂性能。
天眼查资料显示，浙江知泰半导体科技有限公司，成立于2024年，位于绍兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1004.2355万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江知泰半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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