北京
国家知识产权局信息显示，惠州市锦源鑫电子材料有限公司取得一项名为“线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板”的专利，授权公告号CN224709843U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板的纸基覆盖膜，包括膜体，所述膜体的顶部开设有若干个均匀分布的第一对接孔，所述膜体的顶部靠近四角处分别开设有第一安装孔，所述膜体的顶部靠近前后两侧处分别贴合有贴合胶布，所述膜体的前侧和后侧分别连接有若干个均匀分布的L形卡接块。本技术方案通过L形卡接块、贴合胶布、贴合板及固定块等部件之间的相互配合，使得其能对膜体进行有效的加固和安装，从而使得其在使用过程中不易造成脱离，提高了其稳固性和安装效率，且能对主板体的安装方向进行调整，从而使得其能进行有效的切换插接，进而避免使得其安装方式单一，使得其能适应不同方式的安装，提高了其使用效率和适用范围。
天眼查资料显示，惠州市锦源鑫电子材料有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市锦源鑫电子材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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