北京
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比亚迪半导体今天（9月1日）宣布，以“璇玑A3”为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已正式量产。这颗基于28nm车规工艺的芯片，专为高分辨率雷达系统设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。
一颗芯片覆盖L2到L4
这颗芯片针对卫星架构配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），并已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等场景。
三个关键数字看懂这颗芯片
这颗芯片最值得关注的是三个探测能力指标：
- 400m+超远距离稳定探测：可提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化，支撑自适应巡航、自动紧急制动、车道变更辅助等功能，为高速行驶预留充足反应时间。
- 0.8°水平角度区分：大幅提升车道与护栏、车辆与行人的区分能力，以及车辆窄道通行的能力。
- 0.05m泊车级距离区分：可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物，支持与360°全景泊车系统融合实现自动泊入泊出，避免剐蹭风险。
极端环境下也能稳定运行
该芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围覆盖-40℃到150℃。宽温工作范围与高可靠性设计，确保在严寒、酷暑等极端环境下依然稳定运行，满足整车全生命周期要求。
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