气派科技：2026年H1营收攀升并扭亏为盈 中高端封装放量优化产品结构

《金基研》寒松/作者 杨起超 时风/编审

全球半导体产业正站在新一轮上升周期的起点。AI算力爆发、5G通信普及与智能汽车渗透共同构成强劲的需求基底。同时，后摩尔时代先进制程边际收益递减，使先进封装成为提升芯片性能的关键突破口；地缘政治博弈下的国产替代战略，则为中国本土封测企业打开了发展窗口期。本土半导体封测厂商凭借技术积累、成本优势与快速响应能力，正加速向高端市场渗透，并推动产业从规模扩张迈向价值跃升。

在此背景下，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）作为国家级专精特新“小巨人”企业，依托自主研发的核心技术矩阵与智能化制造体系，持续优化产品结构，拓展功率器件与晶圆测试新赛道，初步构建起多元增长格局。2026年上半年，气派科技的营业收入同比增长58.91%，归母净利润实现扭亏为盈，盈利能力显著修复。面对先进封装产能瓶颈，气派科技通过定增投向FC-QFN等高端产线，进一步增强盈利能力，强化核心竞争力。

一、半导体产业进入新一轮上升周期，先进封装与国产替代驱动本土企业发展

在AI算力爆发与后摩尔时代背景下，全球半导体产业正迈入新一轮上升周期。先进封装凭借其在提升芯片性能方面的显著优势，成为突破技术瓶颈的关键路径。叠加国产替代战略的紧迫需求，中国内地封测行业迎来发展良机，本土企业正加速抢占全球产业链高地。

1.1、半导体行业进入上升周期，国内集成电路封测行业规模三年CAGR为14.50%

近年来，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业步入新一轮上升周期。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023-2025年，全球半导体销售额分别为5,269亿美元、6,305亿美元、7,956亿美元。展望2026年，国内外AI基础设施建设预计将保持高速增长，全球半导体销售额有望继续上升。

相比全球市场而言，国内的半导体产业起步较晚，但在国家政策的大力支持下，实现了快速发展。根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023-2025年，中国内地集成电路产业规模分别为1.23万亿元、1.44万亿元、1.73万亿元，CAGR为18.81%。

其中，中国内地集成电路封测行业市场规模分别为2,932.2亿元、3,336.8亿元、3,844.0亿元，CAGR为14.50%。

1.2、先进封装成为行业发展趋势，近三年中国内地市场规模CAGR达26.95%

摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要更先进的技术来满足日益复杂的封装需求。在大数据、AI和物联网的推动下，全球电子信息产业进入了一个裂变式发展阶段。5G通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用加速了半导体供应链的变革，对封装工艺及产品性能提出了更高要求。

先进封装能够通过增加功能、提升性能并降低成本，有效提升半导体产品的附加值。目前，封装行业整体呈现传统封装与中高端/先进封装并行的发展趋势，QFN/DFN、LQFP、LGA、FC、CSP、WLCSP、MCM、SiP等封装形式的应用范围正逐步扩大。

未来，高性能2.5D/3D封装、晶圆级封装、高密度SiP系统级封装、高速5G通讯以及内存封装等，将成为行业顺应技术趋势的主流方向。

从市场规模来看，先进封装正展现出强劲的增长潜力。根据汇成股份港股招股书数据，2023-2025年，全球先进封装市场规模分别为2,533亿元、3,124亿元、3,967亿元，预计2030年达7,903亿元，2026-2030年间CAGR为16.5%。

同期，中国内地先进封装市场规模分别为783亿元、967亿元、1,262亿元，CAGR达26.95%。预计2030年中国内地先进封装市场规模为2,985亿元，2026-2030年间CAGR为20.6%。

1.3、半导体产业链国产替代需求日益紧迫，本土封测企业迎来发展机遇

在先进封装市场增长的同时，全球半导体供应链却因国际局势变化而面临割裂风险。近年来，美国、欧盟、日本等主要经济体相继推出芯片法案，限制先进制造设备与高端芯片对华出口。这一外部压力显著提升了芯片设计、制造、EDA工具及封装测试等关键环节的国产化紧迫性。

与芯片设计和晶圆制造相比，中国内地封装测试领域的技术水平和销售规模已基本与国际领先企业持平。作为国内封装测试行业的头部企业，长电科技、通富微电、华天科技已居全球封装测试企业前十强。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2020-2025年中国内地晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，CAGR约为7%。

随着“芯片国产化”浪潮全面推进，全球半导体产能正在向中国内地加速转移，封装测试作为制造后段的关键环节，也将迎来扩产周期与技术升级的双重机遇。

中国内地封测厂商凭借地理临近、服务响应快、成本控制优及政策支持等优势，正从本土面板和芯片设计公司获得更多订单。这种“内循环”加速的趋势，使得本土封测企业不仅迎来扩产周期，更深度参与高端产品的早期研发，市场份额持续提升，逐步替代由中国台湾地区厂商主导的传统市场。

综上，AI、5G、智能驾驶等下游需求持续释放，全球半导体销售额稳步增长，封测行业市场规模持续上升。先进封装正成为提升芯片附加值与性能的核心路径，国内该领域近三年CAGR高达26.95%，远超传统封测。同时，半导体自主可控需求日益迫切，本土封测厂商依托地理、成本与服务优势，持续扩张市场份额，国产替代进程显著提速。

二、核心技术矩阵持续迭代，布局先进封装提升核心竞争力

在国产替代与先进封装浪潮下，技术实力成为本土封测企业突围的关键。气派科技将研发创新作为发展引擎，持续加大投入，并构建起自主核心技术体系。通过前沿技术的不断迭代与项目落地，气派科技正持续巩固技术护城河，提升核心竞争力。

2.1、研发投入呈稳健增长趋势，研发人员占员工总数10.62%

半导体封测行业属于技术密集型行业，技术门槛偏高。行业内企业需要具备丰富的技术和工艺经验储备，才能根据市场实时需求及时创新，自主研发出高质量且满足市场需求的产品。

作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，气派科技致力于半导体封装测试相关技术的研发创新并不断加强研发投入。

根据募集说明书数据，2023-2025年及2026年1-6月，气派科技的研发投入分别为4,696.39万元、5,057.25万元、5,175.55万元、2,741.31万元，呈逐年增长趋势。

优秀的研发技术人员是气派科技赖以生存和发展的重要基础，也是其获得并保持持续竞争优势的关键。截至2026年6月末，气派科技拥有研发人员220人，占员工总数的10.62%。

2.2、8大核心技术构建自主技术体系，拥有发明专利56项

半导体封装测试行业的创新主要体现在生产工艺方面，技术水平则主要体现在产品封装加工的工艺能力上。

通过多年的技术研发积累与沉淀，气派科技掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术等八项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势。

其中，气派科技2025年成功攻克塑封后镀镍锡技术，彻底解决了产品在高温环境下的“铜迁移”可靠性难题，成为国内首家掌握该技术并具备量产能力的封测企业；气派科技的FC封装技术、MEMS封测技术达到行业先进水平。

截至2026年6月30日，气派科技已获得的国内外专利325项，其中发明专利56项，构筑了扎实的知识产权壁垒。

2.3、集成电路与功率器件封测技术持续迭代，先进封装项目有序落地

依托自主核心技术，气派科技推出了自定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，并对贴片系列产品予以了优化升级，还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。

2026年上半年，在集成电路封装测试方面，气派科技SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为其继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航。

同时，气派科技完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。

在功率器件封装测试方面，气派科技基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。

同时，气派科技基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。

简言之，气派科技凭借稳健增长的研发投入与优秀的技术团队，构建起自主核心技术矩阵。从集成电路到功率器件，气派科技不仅实现了多项关键工艺的量产突破，更在先进封装项目上前瞻布局，有效增强了其核心竞争力，为后续抢占高端市场份额奠定了坚实基础。

三、中高端封装放量带动产品结构优化，多元布局“第二曲线”初见成效

在前沿技术持续突破、先进封装项目有序落地的加持下，气派科技的技术势能正加速转化为市场动能。气派科技以中高端封装为突破口，同步发力功率器件与晶圆测试新赛道，推动产品结构向高附加值方向演进，多元增长格局初现轮廓。

3.1、2026年Q1中高端封装收入同比增长67.67%，产品结构持续优化

作为国内半导体封装测试第二梯队企业，气派科技形成的集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式。

相对齐全的产品线，为气派科技满足客户多元化产品需求、建立市场优势发挥了重要作用。

与此同时，气派科技大力开拓中高端封装产品，持续优化产品结构。

根据气派科技2025年年报问询函回复数据，2025年，气派科技的中高端封装收入为2.83亿元，同比增长21.11%；占封装业务收入的比例为38.85%，较2024年上升1.37个百分点。2026年1-3月，气派科技的中高端封装收入为8,517.49万元，同比增长67.67%。

3.2、2026年H1功率器件封装业务收入增长262.55%，晶圆测试业务布局成效初显

在中高端封装稳步放量的同时，气派科技依托封装工艺积累的精密加工与系统集成能力，横向延伸至功率器件封测与晶圆测试领域，形成“封装+测试+器件”的多元业务矩阵，进一步拓宽成长边界。

目前，气派科技的功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。

功率器件产品作为气派科技新布局的产品线，自2024年下半年起快速上量，2025年及2026年上半年销售收入增长显著。

2023-2025年，气派科技的功率器件封装业务收入分别为358.66万元、2,688.06万元、8,258.62万元，CAGR达379.86%。2026年1-6月，该业务实现收入7,728.78万元，同比增长262.55%。

此外，气派科技正逐步开展半导体产业封装中的前端工序晶圆测试业务，以进一步完善在半导体封装测试领域的产业布局。

2023-2025年，气派科技晶圆测试业务收入分别为119.22万元、340.74万元、883.51万元。2026年1-6月，该业务实现收入917.04万元，同比增长280.03%。

3.3、产量逐年增长规模优势日益凸显，智能化生产赋能降本增效

为支撑产量持续扩张并适应多品种、小批量的市场需求，气派科技依托丰富的生产经验，全面引入柔性化与智能化生产模式。该模式能根据客户订单要求，灵活分配生产计划和产品组合，快速调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效增强了市场响应能力。

近年来，气派科技的产量整体保持扩张态势。根据募集说明书，2023-2025年及2026年1-3月，气派科技的封装测试产量分别为89.74亿只、107.98亿只、119.34亿只、33.32亿只。同期，气派科技的晶圆测试产量分别为1.10万片、4.30万片、9.56万片、3.79万片。

经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模领先的内资半导体封装测试企业之一，是国内内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

近年来，气派科技按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，建成了制造资源、生产过程、现场运行、质量管控、物料管控全面数字化的智能工厂。

通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行的大闭环流程，气派科技不断提升设备性能，增强自适应能力，实现研发、生产、运营全流程数字化管理，有效提高了制造资源利用率、人均产能和产品良率，同时降低了生产成本。

2022年，气派科技全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。2024年，气派科技5G基站GaN射频功放塑封封装技术获评广东省省级制造业单项冠军。

总的来说，气派科技中高端封装收入增速显著，产品结构持续优化。功率器件与晶圆测试两大新业务的快速起量，标志着气派科技第二增长曲线已初见成效，打开了广阔的成长空间。叠加智能化生产赋能带来的降本增效，气派科技为实现可持续发展奠定了坚实的基础。

四、2026年H1营收攀升并扭亏为盈，募资提升先进封装产能

技术势能的释放与产品结构的优化，最终在财务数据与客户生态中得到有力印证。气派科技依托多层次客户矩阵精准捕捉行业复苏红利，2026年上半年营业收入大幅攀升，归母净利润扭亏为盈。同时，面对先进封装产能瓶颈，气派科技募资加码高端产线，为后续业绩爆发蓄势。

4.1、“一企一策”增强合作粘性，多层次客户结构提升抗风险能力

自2006年成立以来，气派科技的业务增长快速，与兆易创新、普冉股份、英集芯、芯迈半导体、钰太科技、天钰科技、上海贝岭、矽力杰、晟矽微电、蕊源科技、博威公司等企业建立了稳固的合作伙伴关系，在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。

同时，气派科技构建大客户“一企一策”管理体系，增强大客户合作粘性，筑牢价值增长护城河。气派科技通过深入了解大客户的业务模式、行业特点以及潜在需求，提供量身定做的产品或服务包，包括但不限于定制化的产品功能、专属的服务，成立专门针对特定大客户的项目组，涵盖销售、技术、客服等多个职能部门，确保能够快速响应客户需求。

根据气派科技2025年年报问询函回复数据，2025年，气派科技销售金额超过1,000万元的客户数量为16家，销售金额超过500万元的客户数量合计为33家，50万元至500万元客户数量为95 家，既包括收入贡献较大的核心客户，也包括数量较多的中小客户。

客户层次丰富且基础广泛有助于降低单一客户或单一下游应用领域波动对气派科技经营业绩的影响。

4.2、2026年H1，营收同比增长58.91%，盈利能力显著修复实现扭亏为盈

得益于多层次且丰富的客户资源，以及“一企一策”体系对下游需求的精准响应，气派科技在行业周期回暖时展现出显著的业绩弹性。2023-2025年，气派科技的营业收入分别为5.54亿元、6.67亿元、7.69亿元，CAGR为17.77%。

进入2026年，气派科技的增长势能进一步释放。根据半年报数据，2026年1-6月，气派科技的营业收入为5.18亿元，同比增长58.91%，归母净利润为0.12亿元，实现扭亏为盈。

盈利能力方面，气派科技的毛利率与ROE均出现大幅回升。2026年1-6月，气派科技的毛利率为12.80%，较上年同期大幅提升14.97个百分点；ROE为1.72%，同比上升11.10个百分点。

截至2026年3月末，气派科技的封装测试业务在手订单为22.32亿只，较2025年末增加5.72亿只，较2025年3月末增加8.84亿只。这一在手订单的显著增长，正是气派科技前期深化大客户合作、拓展战略新客户的成果兑现，验证了其多层次客户结构在行业上行周期的驱动力。

4.3、定增发行价与市价倒挂，募资加码FC-QFN等先进封装

2025年全年，气派科技的封装测试业务处于高负荷运行状态。现有中高端及先进封装产能趋于饱和，已成为制约气派科技订单承接与业务扩张的重要因素。

为适应行业向中高端及先进封装方向发展趋势，气派科技拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为1.10亿元，发行价格为37.79元/股，共发行291.08万股。值得一提的是，截至2026年8月30日，气派科技的收盘价为30.39元/股。

本次募资扣除发行费用后的净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”建设。该项目的实施有助于气派科技优化产品结构，提高先进封装产品占比，既是增强可持续发展能力的重要举措，也能提升其核心竞争力。

该项目建设完成后，气派科技将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体：氮化镓、碳化硅）、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端封装测试产能共计5.14亿只/年。其中重点扩产的FC-QFN/DFN产品应用了倒装封装（Flip Chip）这一先进封装技术，属于国家重点支持方向。在审核问询回复中，气派科技明确说明，FC-DFN/QFN产品是其实现先进封装产品“规模化突破”的最优选择。

简言之，2026年上半年，气派科技凭借“一企一策”深化大客户粘性，其营业收入同比增长58.91%，归母净利润扭亏为盈，盈利能力显著修复。面对先进封装产能趋紧，气派科技拟通过定增扩产，为后续产品升级与规模扩张打下基础。

五、结语

综上所述，全球半导体销售额持续攀升，中国内地封测行业近三年CAGR达14.50%，而先进封装细分领域更是以26.95%的CAGR领跑，为本土企业提供了结构性增长机遇。气派科技凭借8大核心技术与56项发明专利构筑的自主知识产权壁垒，在FC封装、MEMS封测、GaN塑封等前沿方向达到行业先进水平，并实现多项先进封装项目的量产落地，技术势能正加速转化为市场竞争优势。

从经营成果看，2026年上半年，气派科技的营收同比增长58.91%，归母净利润扭亏为盈，毛利率与ROE大幅回升，中高端封装收入同比增长67.67%，功率器件与晶圆测试两大新业务分别同比增长262.55%、280.03%，“第二曲线”已初具规模。面对先进封装产能瓶颈，气派科技拟募资扩大产能，提升可持续发展能力。随着募投项目逐步达产、客户矩阵持续优化、智能化制造降本增效成果进一步显现，气派科技有望在国产替代进程中持续抢占市场份额。