北京
国家知识产权局信息显示，景略半导体（上海）有限公司申请一项名为“信号加载方法、装置、介质及电子设备”的专利，公开号CN122674599A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本公开提供信号加载方法、装置、介质及电子设备。所述信号加载方法包括：对C源代码进行静态分析，以获取C源代码的元数据json输出文件、函数调用关系图和访问寄存器的完整名称及其内部每个字段的名称；基于所述元数据json输出文件、所述函数调用关系图和所述寄存器完整名称及其内部每个字段的名称，生成所述C源代码对应的CSM模块；将所述C源代码中main函数对应的CSM模块中的main_csm例化到顶层testbench中；基于例化到顶层testbench的main_csm，加载所述CSM模块中函数所访问寄存器关联的RTL信号，所述信号加载方法能够实现C函数内任意寄存器的硬件信号快速定位和波形加载，进而提高验证效率。
天眼查资料显示，景略半导体（上海）有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，景略半导体（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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